下面我们来看一下基于至强处理器的系统芯片（SoC）产品的一些特性：
英特尔至强处理器D产品家族是首款至强系统芯片，同时也是英特尔面向微型服务器、存储、网络和物联网（IoT）的第三代64位系统芯片。在如今微型服务器、存储、网络和物联网（IoT）越来越受的时期，这款产品的推出无疑对于英特尔在市场上的布局产生很大的影响。
英特尔至强处理器D产品家族
相比英特尔第二代64位系统芯片产品家族中的英特尔凌动处理器C2750，该产品家族可将每节点性能提升高达3.4倍，将性能功耗比2，3 提高多达1.7倍2，这样出色的性价比将为客户带来更低的成本。
该产品家族中针对4核及8核微型服务器优化的系统芯片已于即日发布，面向网络、存储和物联网设备的系统芯片计划于2015年下半年上市。
产品针对托管商和云服务提供商进行了优化，可高效运行专用Web托管、内存缓存、动态Web服务和温存储等各种工作负载。其未来针对存储和网络优化的型号，则将支持包括入门级SAN和NAS、边缘路由器、无线基站及工业化物联网设备等应用。
将业界广泛认可的x86内核与双端口集成型10GbE英特尔 以太网和集成I/O（PCIe、USB、SATA 及其他通用 I/O）组合在单一芯片封装中。使其能够在接近20W的散热设计功率下高效运行，并支持高达 128GB 的可寻址内存。
最后，基于至强处理器的系统芯片（SoC）还能够提供高级服务器级特性，包括可靠性、可用性和可维护性 (RAS) 特性，包括纠错码内存，并集成基于硬件的增强型英特尔虚拟化技术。
总结：对着基于至强处理器的系统芯片（SoC）芯片的推出，英特尔完善了其在企业级市场的布局，尤其是在微服务器、网络等方面的重要意义要远大于之前的任何一款产品，其竞争多手ARM在今年也动作频繁，但是相较于已经推出产品的英特尔，ARM明显要落后很多。
