作为全球知名的半导体厂商，英特尔一直关注行业发展趋势，近日，英特尔发布了英特尔至强处理器D产品家族，这是其英特尔发布的首款基于至强处理器的系统芯片（SoC）产品。采用14纳米制程技术生产，将至强处理器的卓越性能和先进智能特性与系统芯片的尺寸及节能优势融合在一起。
英特尔为何要推出这样一款系统芯片（SoC）产品呢？
这与当前的IT形式变迁有很大关系，如今，移动计算快速发展，互联设备迅速增长，同时推动数据流量呈现爆炸式增长，这就对云服务提供商和电信服务提供商的数据中心及网络基础架构有了更高的要求。
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客户们希望更为高效地扩展其网络基础设施，寻求快速交付创新且能创收的服务因此他们正在迁移至标准的英特尔架构，以求为业务提供其所需的，横跨数据中心和网络的技术方案及一致性。
英特尔至强处理器Ｄ产品家族的推出则给客户带来更多的选择，基于至强处理器的系统芯片（SoC）产品能够满足用户对低功耗、高密度等方面的需求。可为客户提供增强的智能特性及更好的灵活性，从而帮助他们在更低的总体拥有成本（TCO）下，更快地交付全新服务。
除此之外，基于至强处理器的系统芯片（SoC）产品还能将服务器级的可靠性、可用性和可维护性（RAS）等特性赋予那些超高密度和低功耗的设备，使得电信服务提供商得以构建智能的边缘网络。
下面我们来看一下基于至强处理器的系统芯片（SoC）产品的一些特性：
英特尔至强处理器D产品家族是首款至强系统芯片，同时也是英特尔面向微型服务器、存储、网络和物联网（IoT）的第三代64位系统芯片。在如今微型服务器、存储、网络和物联网（IoT）越来越受的时期，这款产品的推出无疑对于英特尔在市场上的布局产生很大的影响。
英特尔至强处理器D产品家族
相比英特尔第二代64位系统芯片产品家族中的英特尔凌动处理器C2750，该产品家族可将每节点性能提升高达3.4倍，将性能功耗比2，3 提高多达1.7倍2，这样出色的性价比将为客户带来更低的成本。
该产品家族中针对4核及8核微型服务器优化的系统芯片已于即日发布，面向网络、存储和物联网设备的系统芯片计划于2015年下半年上市。
产品针对托管商和云服务提供商进行了优化，可高效运行专用Web托管、内存缓存、动态Web服务和温存储等各种工作负载。其未来针对存储和网络优化的型号，则将支持包括入门级SAN和NAS、边缘路由器、无线基站及工业化物联网设备等应用。
将业界广泛认可的x86内核与双端口集成型10GbE英特尔 以太网和集成I/O（PCIe、USB、SATA 及其他通用 I/O）组合在单一芯片封装中。使其能够在接近20W的散热设计功率下高效运行，并支持高达 128GB 的可寻址内存。
最后，基于至强处理器的系统芯片（SoC）还能够提供高级服务器级特性，包括可靠性、可用性和可维护性 (RAS) 特性，包括纠错码内存，并集成基于硬件的增强型英特尔虚拟化技术。
总结：对着基于至强处理器的系统芯片（SoC）芯片的推出，英特尔完善了其在企业级市场的布局，尤其是在微服务器、网络等方面的重要意义要远大于之前的任何一款产品，其竞争多手ARM在今年也动作频繁，但是相较于已经推出产品的英特尔，ARM明显要落后很多。
