作为数字产业与数字化转型的核心构成，信创的应用版图正持续向金融、能源、电信、教育、制造等关键行业延伸。尤其在工业领域，“十五五”科技产业规划已将工业软件自主化提升至战略层面。在此背景下，芯和半导体紧抓国产EDA企业发展重要机遇，与麒麟软件展开深度协同合作，并共同宣布完成产品兼容性互认证。
此次认证的完成，意味着芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品，已在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行，这也标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。
据悉，本次互认证涵盖芯和半导体五大EDA关键平台：
1、2.5D/3D先进封装SI/PI仿真平台Metis：针对Interposer高密度互连和TSV垂直集成带来的复杂电磁耦合问题，提供全链路电磁场快速仿真与高精度模型提取能力。
2、板级多场协同仿真平台Notus：是高速高频设计中封装和板级的SI/PI协同分析、拓扑提取及电-热-应力联合分析平台，可以快速分析信号、电源、温度和应力分布，加速用户设计迭代。
3、高速系统验证平台ChannelExpert：针对信号完整性的时域和频域全链路的高速通道信号通用验证平台，实现快速、准确和简便地评估、分析和解决高速通道信号完整性问题。
4、三维全波电磁仿真平台Hermes3D：提供封装板级信号模型的提取，任意三维结构的电磁仿真，RLGC参数提取和板级天线的模拟仿真。
5、射频EDA设计平台XDS：针对芯片-封装-模组-PCB的射频系统设计平台，支持基于PDK驱动的场路联合仿真流程，内嵌基于矩量法和有限元的三维全波快速电磁仿真引擎，支持从芯片到封装的跨尺度仿真。
此次互认证是国产工业软件协同创新的重要实践。芯和半导体通过银河麒麟操作系统实现关键EDA的国产化部署，帮助高端设计制造企业降低对海外EDA工具的依赖风险；麒麟软件则进一步强化了工业级应用生态支撑能力。
未来，双方将持续深化技术攻关，助力更多企业缩短研发周期、提升创新效能，推动“芯片-EDA-OS-应用”全链条自主化进程，为中国制造业智能化升级提供底层技术保障。
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