近日，英特尔其下一代代号“Skylake”芯片被透露更多细节，Skylake处理器是Intel继Broadwell之后的新一代处理器，属于Tock一环，制程工艺维持14nm不变，但Skalake的架构升级，包括支持功耗更低的DDR4内存，整个SoC处理器节能60%，它将广泛的应用平板电脑、个人电脑和服务器领域。
从英特尔相关方面了解，已将Skylake作为十年来最重要的一个架构更新，除了主流的酷睿i3、i5、i7产品线之外，该系列芯片还会有服务器级别的至强(Xeon)版本。
据悉，Core M有望成为首款Skylake芯片，并且会应用于Windows PC、Android平板以及混合设备上。但截止目前，英特尔仅证实Core M这一款Skylake微架构芯片。
相比较在企业级服务器平台，Skylake领先如今主流的Haswell（E5）、Broadwell(E3)，但在消费端首款配备Skylake处理器的PC有望于2015年下半年面世，比如戴尔系列笔记本将采用新产品，同时该系列芯片会提供给业内大多数的PC制造商。
消费层面，英特尔一直希望芯片能够在核显性能上提升，延长笔记本的电池续航时间以及更强的CPU性能。而Skylake微架构也允许用户以无线方式进行充电，连接到显示器并且将数据传输到外围设备。英特尔可能会在6月的Computex 2015上透露更多细节。
摩尔定律
相对于消费端的产品信息，随着E3-1200 v4推出，Intel将在2015年也推出针对新一代单路服务器与工作站平台“Greenlow”。该平台和桌面版采用代号“Skylake”的产品，属于14nm制程工艺，Tock部分，或将会命名为Xeon E3-1200 v5系列，桌面上就是第六代酷睿。
