龙芯中科近日宣布，下一代服务器芯片3C6000目前正处于样片阶段，预计将在2025年第二季度完成产品化并实现批量生产。
据悉，目前计划3C6000/S/D/Q系列明年一起发布。3C6000系列16核版本3C6000/S自测性能相当于至强4314，32核版本3C6000/D自测性能相当于至强6338，64核版本3C6000/Q还在封装中，预计年底回来。
3C6000系列16核版本3C6000/S相比上一代服务器CPU龙芯3C5000，其通用处理性能成倍提升，已达到英特尔公司推出的中高端产品至强（Xeon）Silver 4314处理器水平。
龙芯3C6000通过龙链技术（Loongson Coherenent Link）首次实现片间互联，龙链技术对标nVLink、CXL，可实现Chiplet（小芯片、芯粒）的连接。
龙芯中科致力于构建一个独立于Wintel体系和AA架构之外的安全可控信息技术生态系统。通过持续加强自主研发能力和优化设计方案，该公司减少了对国外技术授权、先进制造工艺以及海外供应链的依赖程度，从而显著降低了生产和供应风险。
在今年10月底，龙芯中科发布2024年第三季度财报，营收8819.37万元，同比增长2.05%，归属于上市公司股东的净亏损为1.05亿元。
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