POWER4：首个支持CPU分区的芯片

　　2001年IBM推出了POWER4芯片，这种芯片中集成了1亿7400万个晶体管。它采用了0.18 微米的铜和 SoI（绝缘硅）技术，POWER4是目前市场上单个芯片功能最强大的芯片。

POWER4芯片结构

　　POWER4 继承了POWER3芯片的所有优点（包括与 PowerPC 指令集的兼容性），但是采用的却是全新的设计。每个处理器都有2个64位的1GHz+的 PowerPC核心，这是第一个单板上具有多核心设计的服务器处理器（也称为“片上CMP”或“片上服务器”）。每个处理器都可以并行执行200条指令。

执行管道流水线

POWER4架构

　　POWER4 芯片取代了Star系列的处理器，是IBM Regatta服务器强大的动力之源，也是PowerPC 970处理器（也称为 Apple G5）的祖先。POWER4+（也称为 POWER4-II）功能与之类似，但是主频更高，功耗更低。

POWER4结构

POWER4 L1数据缓存

    POWER4是业界第一款批量生产的单芯片双核设计，支持CPU分区技术，可以将CPU切换成多个单元，运行不同的操作系统。