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POWER3:首个64位“铜芯片”处理器

浓缩都是精华 IBM半导体技术创新之路

CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 范平 【原创】 2011年05月25日 05:16 评论

  1998年IBM发布POWER3处理器芯片,处理器每个芯片中集成了 1500 万个晶体管。


浓缩都是精华 IBM半导体技术创新之路
POWER3处理器的逻辑架构

  这是第一个64位对称多处理器(SMP),POWER3完全兼容原来的POWER指令集,也可以与 PowerPC 指令集很好地兼容。POWER3 设计用来从事从太空探测到天气预报方面的科技计算应用。它有一个数据预取引擎,无阻塞的交叉数据缓存,双浮点执行单元,以及其他一些很好的设计。Power3 的最高运算速度可达每秒200万次,比“深蓝”所采用的Power2 超级芯片快出一倍多 。

浓缩都是精华 IBM半导体技术创新之路
基于POWER3架构的IBM RS6000 44P 270板卡

浓缩都是精华 IBM半导体技术创新之路
POWER3-II

  POWER3-II使用铜作为连接介质重新实现了POWER3,这样以相同的价格可以获得两倍的性能。

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