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1998年IBM发布POWER3处理器芯片,处理器每个芯片中集成了 1500 万个晶体管。
POWER3处理器的逻辑架构
这是第一个64位对称多处理器(SMP),POWER3完全兼容原来的POWER指令集,也可以与 PowerPC 指令集很好地兼容。POWER3 设计用来从事从太空探测到天气预报方面的科技计算应用。它有一个数据预取引擎,无阻塞的交叉数据缓存,双浮点执行单元,以及其他一些很好的设计。Power3 的最高运算速度可达每秒200万次,比“深蓝”所采用的Power2 超级芯片快出一倍多 。
基于POWER3架构的IBM RS6000 44P 270板卡
POWER3-II使用铜作为连接介质重新实现了POWER3,这样以相同的价格可以获得两倍的性能。
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