浓缩都是精华 IBM半导体技术创新之路

　　也许你没听说过美国国际商用机器公司，但一定听说过IBM；也许你不知道IBM是以机械制表、穿孔打卡机起家，但一定知道深蓝、沃森和Thinkpad品牌。这是一家有着百年历史、为整个世界带来了无数技术创新和先进产品应用的蓝色巨人。今年6月16日，将正式迎来该“蓝色巨人”的百年华诞。

百年IBM谱写了一部部绚丽乐章

　　百年以来，IBM一直坚守着自己“让世界更美好”的目标和“THINK”信念，专注“转型”和“创新”。在这百年的发展历程中 ，IBM担当起了在商业、科学和社会转型方面扮演着领导者的角色。从螺丝钉、键盘、鼠标到CPU、硬盘、内存到大型机、服务器，它都可以制造；从软件产品到硬件产品到各类解决方案，它都可以提供。长久以来，无论是在美国还是其他世界各地，IBM都拥有极高的声誉。

　　此前我们谈到过IBM百年来所推出的经典服务器产品及其操作系统，也介绍了IBM独特的存储创新技术。其实，在半导体技术创新方面，IBM也取得了无数个佳绩。

　　作为计算机代名词又恰逢百年华诞——我们不能不说IBM；作为人类信息科技的巨大产业链又有着IBM的独特创新和贡献——我们不能不说IBM的半导体技术创新。半导体技术——整个信息科技的基础领域，在推动人类社会进步与发展的方面， 扮演着十分重要的作用。

　　在回顾IBM百年半导体技术创新方面，我们有必要先简要介绍下半导体技术。半导体技术是以半导体为材料（电阻率介于金属 和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质，最常见的半导体是硅）制作成组件和集成电路的各种技术。半导体技术主要应用 在电子产品中的集成电路板上（IC），对计算机、手机、家用电器、汽车等产品起着不同的控制作用。

半导体材料

　　在半导体技术演进方面，主要体现在改善性能、降低能耗、提高可靠性、降低制作成本、优化生产工艺等方面。半导体制造是一项复杂的制作工艺流程，先进的IC所需要的制作程序达上千个步骤，这些步骤先依不同的功能组合成小的单元——单元制程 ，如蚀刻、微影与薄膜制程；几个单元制程组成具有特定功能的模块制程——如隔绝制程模块、接触窗制程模块或平坦化制程模块等；最后再组合这些模块制程成为某种特定IC的整合制程。

    从这些复杂的制程流程中我们可以看出，半导体技术需要厂商具备先进的技术工艺，同时也要有高度精密的电子仪器设备来进行生产制造。