温度评估

温度评估

    服务器发热量也是一个重要指标，关系着服务器的可用性，同时也体现着服务器散热系统的能力。我们采用工业应用的FLUKE Ti20专业热象仪来测试服务器热量分布，可以便捷的测试服务器各个部件的最高、平均温度，并且可以根据温度范围成像，更加直观的显示服务器各个区域的温度情况。为了模拟实际应用中的温度情况，我们是在进行网络负载测试之后进行的温度测试，测试中去掉机箱顶盖和导流风罩。

戴尔R710热象图

 
航天联志5241NR（左）和宝德自强PR2310N

 
强氧RS1600T（左）和华硕RS520-E6/RS8

 
联想T260 G2（左）和曙光I620r-G

 
浪潮NF5280（左）和惠普DL380 G6

    通过热成像图可以直观的看到服务器热量分布，综合来看，还是服务器出风口部分、I/O控制芯片、网卡芯片、RAID卡等部分温度较高。下面来看一下9款服务器部件最高温度的对比：

温度对比

    从部件最高温度的对比来看，浪潮、强氧、戴尔的产品温度较低，不超过40摄氏度，航天联志、华硕、惠普的产品最高温度偏高，均在50摄氏度上下。

    通过比较最高温度以及最高温度和室温（最低温度）的差值，我们得出了温度部分综合得分：温度越低分数越高

温度评估综合得分