在2024年世界互联网大会“互联网之光”博览会上，中国移动携手华为、中兴、华三、锐捷、盛科、云豹智能等产业合作企业共同发布首颗全调度以太网（GSE）DPU芯片——“智算琢光”。
据中国移动科协介绍，智算琢光芯片是首颗全量支持GSE标准的DPU芯片，支持200G端口速率、以及GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制等能力，并完成与业界多家主流交换芯片对接验证。
这些特性使得基于“智算琢光”芯片搭建的GSE网络性能相较于传统的RoCE网络提升了30%以上，从而极大地提升了GPU节点间的通信效率。
DPU（Data Processing Unit）作为一种专门用于处理数据中心中网络传输、数据安全和基础设施任务的芯片，近年来在云计算和数据中心领域得到了广泛关注。
与CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）不同，DPU的设计初衷是为了减轻CPU在数据传输、加密和存储等任务中的负担，从而提升整体系统的性能。
据中国移动科协介绍，“智算琢光”芯片经过了与业界多家主流交换芯片的对接验证，确保了其在实际应用中的稳定性和可靠性。
这一突破性的进展填补了中国在新型智算中心网络高性能DPU芯片领域的空白，为中国乃至全球的智算中心技术发展注入了新的动力。
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