KG4208-A4：驱动人工智能新时代的高性能服务器

2024-11-12 17:43:00 [ 中关村在线原创 ] 作者：张力元

在当今这个数据驱动的时代，人工智能、深度学习、大数据分析等前沿技术正以前所未有的速度推动着各行各业的变革。为了满足这一需求，金品推出了KG4208-A4，一款基于第3代AMD EPYC™处理器和AMD 3D V-Cache™技术的人工智能服务器。具备卓越的性能，拥有高度的扩展性和优化的散热设计，是人工智能、深度学习、视频解码和大数据分析等应用的理想选择。

金品KG4208-A4 AI服务器

1. ‌核心动力：第3代AMD EPYC™处理器‌

金品KG4208-A4 AI服务器搭载了最新的第3代AMD EPYC™处理器，以其强大的多核性能和高效的能效比，为用户提供了无与伦比的计算动力。无论是处理复杂的算法模型，还是进行大规模的数据分析，第3代AMD EPYC™处理器都能轻松应对，确保任务的快速、准确完成。

2. 性能飞跃：AMD 3D V-Cache™技术‌

除了强大的处理器外，金品KG4208-A4 AI服务器融合了AMD创新的3D V-Cache™技术。通过增加处理器的缓存容量，显著提升了数据访问速度和系统整体性能。在人工智能和深度学习等需要频繁访问大量数据的场景中，AMD 3D V-Cache™技术能够大幅缩短数据处理时间，加速模型训练和推理过程，帮助用户更快地获得有价值的结果。

3. 扩展无限：支持多达8个PCIe Gen 4.0双插槽GPU卡‌

对于需要高强度图形处理和并行计算的应用来说，金品KG4208-A4 AI服务器提供了多达8个PCIe Gen4.0双插槽GPU卡的支持。用户可以根据实际需求灵活配置GPU资源，轻松应对从深度学习训练到视频解码等各种高负载任务。同时，还支持多达3个PCIe Gen4插槽，用于网络适配器或其他扩展卡，进一步提升了系统的扩展性和灵活性，满足了用户多样化的需求。

4. 优化散热：独立风道设计‌

在高性能服务器中，散热问题至关重要。金品KG4208-A4AI服务器采用了机架式安装和独立风道设计，确保服务器在高负载下的稳定散热，有效降低了系统噪音。独立的风道设计使得热量能够迅速排出，保持服务器内部的低温环境，从而延长了硬件的使用寿命并提高了系统的稳定性。

5. 广泛应用：赋能多个领域

凭借其强大的性能和卓越的扩展性，金品KG4208-A4AI服务器适用于多种应用场景。在人工智能领域，它可以作为深度学习训练和推理的强大平台，加速模型的开发和部署；在视频处理方面，它能够高效处理高清视频解码和编码任务，提升视频质量和处理速度；在大数据分析领域，它则能够快速处理和分析海量数据，为用户提供有价值的洞察和决策支持。

金品KG4208-A4 AI服务器

优异性能

● 双插槽 AMD EPYC™7003系列处理器支持280W TDP；

● 高达11个PCIe®4.0插槽实现更高的带宽，提升数据传输率；

● GPU优化设计支持八个双插槽主动式或被动式GPU，包括NVIDIA®A100或AMD Instinct™ MI100。

丰富拓展

● 支持 NVIDIA NVLink®网桥，可扩展性能以满足视觉运算工作负载需求；

● 高达八块3.5英寸或2.5英寸硬盘位实现更高的存储与高吞吐性能；

● 优化的节能散热设计及独立的 CPU 和 GPU 风道。

简易管理

● 内建 ASUS ASMB10-iKVM 可搭配 ASPEED AST2600 控制器进行频外管理；

● 整合的 PFR FPGA 可做为平台信任根解决方案，以提供固件弹性。

开箱即用

● 可预装ubuntu 操作系统、深度学习SDK；

● 深度学习框架包括 TensorFlow、PyTorch等；

● 以容器形式交付，缩短耗费数天的软件部署周期、现实开箱即用，提升工作效率。

组件	描述
规格尺寸	4U 机架式 800 * 439 * 175.6 mm（深宽高）
处理器	2 * AMD EPYC™ 7003系列 TDP 280W
内存	32 * DDR4 RDIMM / LRDIMM / LRDIMM 3DS 3200 MHz 16GB,32GB,64GB,128GB,256GB 最大支持8TB内存
存储	8 * 3.5英寸前置硬盘（热插拔存储托架）支持Intel Raid 0,1,5,10 2 * M.2
PCIe扩展	8 * PCIe x16插槽(Gen4 x16 link、FH、FL)，支持双槽位GPU卡 SKU-1 (2PCIe + 2NVMe)： 1 * PCIe x16插槽(Gen4 x8 link, FH,HL)（前置） 1 * PCIe x16插槽(Gen4 x16 link, FH,HL)（后置） SKU-2 (1PCIe + 1OCP3.0 + 2NVMe)： 1 * PCIe x16插槽(Gen4 x8 link, FH,HL)（前置） 1 * OCP3.0网卡插槽(Gen4 x16 link)（后置） SKU-3（3PCIe）： 1 * PCIe x16插槽(Gen4 x8 link, FH,HL)（前置） 1 * PCIe x16插槽(Gen4 x16 link, FH,HL)（后置） 1 * PCIe x16插槽(Gen4 x8 link, LP,HL)（后置） SKU-4 (3PCIe + 2NVMe)： 1 * PCIe x16插槽(Gen4 x8 link, FH,HL)（前置） 1 * PCIe x16插槽(Gen4 x8 link, FH,HL)（后置） 1 * PCIe x16插槽(Gen4 x8 link, LP,HL)（后置）
I/O 端口	2 * USB 3.2 Gen1 端口 1 * VGA 端口
IPMI	1 * 专用管理端口，BMC AST2600
电源	2+2冗余2200W 80 PLUS白金电源 2+2冗余3000W 80 PLUS钛电源
操作系统	Windows，ubuntu ，Centos，SUSE、VMware
工作环境	工作温度范围:10℃ - 35℃ 工作相对湿度范围:8% - 90%(不冷凝) 非工作温度范围:-40°C - 60°C 非工作相对湿度范围:20% - 90%(不冷凝)