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    英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈

      [  中关村在线 原创  ]   作者：十一
    纠错与问题建议标签：CPU
    server.zol.com.cn true https://server.zol.com.cn/820/8203186.html report 3651 英特尔率先在产品级芯片上实现背面供电技术，使单元利用率超过90%，同时也在其它维度展现了业界领先的性能。英特尔宣布在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电（backside power delivery）技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。作为英特尔业界领先的背面供电解决...
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