日前，2019AMD大中华区合作伙伴峰会在北京国测国际会议会展中心成功召开，会议上，迎来50岁生日的AMD展示了过去一年中取得的辉煌成绩，并解读了公司基于7nm工艺的全新产品路线图。而作为AMD重要的合作伙伴，知名服务器制造商英业达 (Inventec ) ，也携新款K885G5服务器亮相了此次峰会。
AMD革命性的“Zen2”架构推出以来，在全球范围内掀起了一场7nm的风暴，除了消费级的三代锐龙台式机处理器和全新Radeon显卡大放异彩外，锐龙移动处理器和第二代EPYC(霄龙)处理器也颇具看点。移动处理器是AMD顺应市场潮流推出的全新产品线，而第二代霄龙处理器则为现代数据中心处理器树立了新的标杆。
虽然距离AMD通过第一代霄龙处理器回归此前阔别多年的服务器市场仅仅过去了一年的时间，但二代霄龙凭借领先的7nm工艺一举打破了上百项性能世界记录。其同类产品最高的I/O和内存带宽，对PCIe4.0接口的率先支持等新特性，可让数据中心充分发挥服务器的最大性能，比上一代的霄龙有着2倍的性能提升。优异的性能也为AMD赢得了超过60家产业链合作伙伴的鼎力支持。
作为AMD的战略合作伙伴，深耕服务器制造领域20年的英业达 (Inventec )，也带着自己基于第二代AMD霄龙处理器的全新K885G5服务器亮相此次峰会。
这款K885G5服务器，配备了全新第二代AMD霄龙7002系列处理器，机架式设计，高度为2U，是一款专门为现代数据中心量身打造的高性能双路服务器。
这款服务器拥有七个标准PCIe4.0 插槽，包括两块全高双宽度附加卡。一个可热插拔OCP3.0 插槽，支持200GbE联网水平。前端可维护式混合闪存阵列模块，不仅可支持全NVMe，还可支持新一代NGSFF尺寸外型的SSD(可选)，提供极大存储能力。除此之外模块化设计还带来了更好的可维护性和灵活性。无需工具即可操作可维护部件，支持电源和冷却风扇N+1冗余配置。
这样一款产品是英业达(Inventec)基于业内领先的AMD服务器处理器所打造出的面向虚拟化、超融合存储、云计算、高端企业等的综合性产品，是一个进一步降低企业总拥有成本(TCO)的服务器解决方案，为未来新一代高强度工作负载水平做好准备。
而未来，英业达 (Inventec )也将推出更多基于全新AMD霄龙处理器的服务器产品，为企业带来多能有效满足大数据时代的超大规模运转需求的产品，帮助企业更好得打造现代数据中心。
关于英业达 (Inventec )
英业达企业计算机业务群(Inventec Enterprise Business Group, EBG )成立于1998年，专注于服务器研发制造，“英业达数据中心解决方案”(InventecData Center Solutions)传承英业达企业计算机业务群，专注于提供超大型数据中心、运算密集行业包括互联网以及电信运营商优秀解决方案，自成立以来，领先硬件研发制造能力深获全球领导服务器品牌、超大型数据中心及服务器硬件集成商等客户信任。更多信息，敬请访问英业达企业计算机业务群(InventecEnterprise Business Group, EBG)官网：http://ebg.inventec.com/ ，关注官方微信：英业达数据中心解决方案，关注官方领英(LinkedIn)：InventecData Center Solutions
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