早在2011年,英特尔推出Sandy Bridge架构处理器产品,作为一个全新产品在移动设备,桌面PC和服务器产品上得到市场的广泛推广。针对英特尔“Tick-Tock”策略,之前在《“钟摆”策略 了解英特尔CPU架构与制程》中有详细的介绍,Nehalem架构的产品也带动相关处理器产品的应用,其中不少产品代号为人熟知:Clarksfield、Bloomfield、Lynnfield、Gainestown以及Beckton都受到用户的青睐。
如今,回顾英特尔处理器发展历史,针对跨多个部门工作负载、优化每个配置上英特尔处理器一直在不断创新完善,新一代Haswell架构将这一切延续并持续创新,该架构在移动端和桌面PC领域已经有重要影响。这里通过针对工作站和入门级服务器市场中Xeon E3-1200 v3系列产品性能表现,揭示出新一代处理器的变化。
新至强E3-1200系列产品介乎于酷睿和至强产品市场之间,类似采用32nm制程工艺的Sandy Bridge架构一样,和桌面PC、笔记本上同属于Haswell家族,单路服务器和工作站用的Xeon E3-1200 v3也以更低的能耗获得更高的性能。
与桌面Haswell平台一样Xeon E3-1200 V3的针脚为1150,相比之前两代产品均采用针脚为1155略有不同。而内存支持双通道DDR3-1600 32GB/ECC,总线支持十六条PCI-E 3.0功能、以及Hyper-Threading超线程技术,为入门级产品提供产品方案。
对于至强而言,随着Intel E3至强的全面发布,从Sandy Bridge至强产品命名在2011年曝出新规律,从下面的图标可见规律,E3,E5,E7代表了3个不同档次的至强CPU,至强“E系列”的这种命名方式类似桌面产品。
对于至强E3来说,依然遵循这个命名规律,连字符后的第一个数字,它代表处理器最多支持的并行路数,有1、2、4、8四种规格,分别代表了单路、双路、四路和八路。举例至强E3-1200 CPU,连字符后的第一个数字是“1”,那么这款CPU就是指单路。
同理,第二个数字代表处理器封装接口形式,一共有2,4,6,8四种规格,分别是2对应Socket H2(LGA 1155)、4对应Socket B2(LGA 1356)、6对应Socket R(LGA 2011)、8对应Socket LS(LGA 1567)。
本文针对新一代E3-1200产品相比于之前Sandy Bridge架构、Ivy Bridge架构中相似和不同点,通过Supermicro工作站平台,针对Xeon E3-1275、Xeon E3-1275 v2、Xeon E3-1275 v3三款产品进行测试比较展示新一代产品性能。