1新至强E3系列变化中凸显性能
早在2011年，英特尔推出Sandy Bridge架构处理器产品，作为一个全新产品在移动设备，桌面PC和服务器产品上得到市场的广泛推广。针对英特尔“Tick-Tock”策略，之前在《“钟摆”策略 了解英特尔CPU架构与制程》中有详细的介绍，Nehalem架构的产品也带动相关处理器产品的应用，其中不少产品代号为人熟知：Clarksfield、Bloomfield、Lynnfield、Gainestown以及Beckton都受到用户的青睐。
如今，回顾英特尔处理器发展历史，针对跨多个部门工作负载、优化每个配置上英特尔处理器一直在不断创新完善，新一代Haswell架构将这一切延续并持续创新，该架构在移动端和桌面PC领域已经有重要影响。这里通过针对工作站和入门级服务器市场中Xeon E3-1200 v3系列产品性能表现，揭示出新一代处理器的变化。
新至强E3-1200系列产品介乎于酷睿和至强产品市场之间，类似采用32nm制程工艺的Sandy Bridge架构一样，和桌面PC、笔记本上同属于Haswell家族，单路服务器和工作站用的Xeon E3-1200 v3也以更低的能耗获得更高的性能。
三代产品对比
与桌面Haswell平台一样Xeon E3-1200 V3的针脚为1150，相比之前两代产品均采用针脚为1155略有不同。而内存支持双通道DDR3-1600 32GB/ECC，总线支持十六条PCI-E 3.0功能、以及Hyper-Threading超线程技术，为入门级产品提供产品方案。
对于至强而言，随着Intel E3至强的全面发布，从Sandy Bridge至强产品命名在2011年曝出新规律，从下面的图标可见规律，E3，E5，E7代表了3个不同档次的至强CPU，至强“E系列”的这种命名方式类似桌面产品。
Xeon命名规则
对于至强E3来说，依然遵循这个命名规律，连字符后的第一个数字，它代表处理器最多支持的并行路数，有1、2、4、8四种规格，分别代表了单路、双路、四路和八路。举例至强E3-1200 CPU，连字符后的第一个数字是“1”，那么这款CPU就是指单路。
同理，第二个数字代表处理器封装接口形式，一共有2，4，6，8四种规格，分别是2对应Socket H2(LGA 1155)、4对应Socket B2(LGA 1356)、6对应Socket R(LGA 2011)、8对应Socket LS(LGA 1567)。
本文针对新一代E3-1200产品相比于之前Sandy Bridge架构、Ivy Bridge架构中相似和不同点，通过Supermicro工作站平台，针对Xeon E3-1275、Xeon E3-1275 v2、Xeon E3-1275 v3三款产品进行测试比较展示新一代产品性能。
英特尔一直保持Haswell架构平台稳定的性能、内存配置以及PCI Express支持。通过Supermicro工作站一个更新的平台，进一步挖掘与Intel Core i3、i5和i7有相同架构的E3-1200产品的性能，与中高端产品相比较，新一代产品采用全新制程和架构让处理器在“Tick-Tock”策略下有所提升。
测试平台说明
就测试平台来说，提供两个工作站平台来进行性能测试，特别是在WINDOWS 8 64位专业版系统平台上，采用256GB SSD存储设备有效保证在IO性能方面的速度。
测试工具说明
针对英特尔推出的三款不同时期至强E3产品，通过采用多个性能测试工具进行音频/视频编码、Abobe Creative Suite、压缩测试以及综合测试和设置等方面的测试，进而从多个角度比较三款产品在不同应用上的性能表现。
从整体的性能表现上看，相比于之前Sandy Bridge架构，Ivy Bridge架构产品性能有明显提升，而Haswell则是性能最为突出的产品。
3DMark 11(来源tomshardware.com，以下图片来源相同)
3DMark 11是一款专门为测量PC游戏效能所设计的测试软件，而对于并不是一个集中图形能力的Xeon E3-1275系列产品而言，通过在工作站上显卡的表现也侧面能反应出每一代处理器在性能改善上的变化。
Arithmetic
通过Dhrystone和Whetstone基准测试，浮点和整数性能在一定程度上提升并不明显。同时处理器主频和内存的变化，使得后一代比前一代有更加明显变化。
Cache Bandwidth
Cryptography
针对处理器编/解码性能测试，由于三款产品均支持AES-NI指令集，性能取决于内存子系统。而在Hashing算法测试中可以看到后一代产品性能上的提升。
Multimedia
由于AVX2指令集是Haswell处理器升级的一个重点，通过增加对256位整数SIMD指令的支持、2个新FMA单元和一些位移指令，让处理器的整数和浮点运算速度翻倍。看到在E3-1275到v3产品上有明显的变化，尽管需要适当的优化软件。
在内存带宽测试上，Sandy Bridge架构处理器性能有明显的下降。主要是由于Sandy Bridge架构Xeon E3系列产品发布，英特尔将内存技术DDR3-1333改进到DDR3-1600，并提供ECC技术支持。
对于每一代产品，用户希望考虑最大的收益，特别是已经采用Sandy Bridge架构处理器平台的用户是否真的需要进行升级，并购买最新Xeon E3-1275 v3产品。在工作效率方面，新一代的产品有着很明显的提升。
After Effects CS6
针对从Photoshop CS6、Premiere Pro CS6到After Effects CS6测试，均可以看出相比较相比于之前Sandy Bridge架构、Ivy Bridge架构，新一代Xeon E3-1275 v3在效率方面有十分明显的提升。
针对3ds Max渲染工作负载测试显示：Xeon E3-1275 v3是最快，但仍有一定性能提高空间。
从Xeon E3-1275到E3-1275 v2随着主频的变化，性能在开源3D软件Blender渲染测试是有明显的性能提升。
Cinebench
Cinebench使用针对电影电视行业开发的Cinema 4D特效软件引擎，可以测试CPU和显卡的性能。其中单颗核心和多颗核心的测试是单独计算得分的，除此之外，其还提供了OpenGL的测试，其中新一代产品性能突出。
针对于工作站应用而言，用户更多需要空间存储的有效节省，通过数据文件压缩有助于加速文件传输和最小化存储需求。
由于WinRAR并不能将四核心超线程能力全面发挥，所以更多时候通过架构的优化来实现性能提升，特别是Xeon E3-1275到E3-1275 v3产品的变化。
7-Zip测试能反应出对于产品性能的利用情况，似乎主频更高的Ivy Bridge架构变化更加明显，而Haswell架构在工作相同的频率，优点主要体现在新一代架构上。
WinZip的测试结果与之前测试中各个项目的变化区别不明显，但至强E3-1275 v3的表现显然是最好。
作为一款文字识别软件，ABBYY FineReader 10针对于新一代Haswell架构产品表现的性能比预想的稍好，尽管在速度上仅仅是几秒的差距但是绝对可以量化到具体工作任务中。
针对通过Adobe Acrobat XI测试PDF创建性能，从Sandy Bridge架构单线程到Haswell架构中15秒变化来看，转换PowerPoint演示文稿到PDF格式的效率而言，量化到具体的每一天值得提升的。
在Visual Studio编译测试中，Haswell架构的处理器明显有优势，得益于新一代架构的变化。而英特尔针对新处理器产品长期提供优化的线程。
通过基准测试数据来看，至强E3-1200 v3处理器是用户现有IT基础架构值得更新。英特尔新V3架构的重点放在减少闲置功耗，特别是针对至强E3服务器应用环境特点，Haswell的架构改进是显著的。
而针对GPU版本产品，如Xeon E3-1275为了中端工作站并需要ECC内存功能，同时不拥有独立显卡的产品平台。通过测试至强E3-1275更加针对专业人士，特别是需要ECC支持和改善功率特性的用户。在这个意义上，至强E3-1275 V3的推出提供持续增强性能，并有类似OpenCL支持功能。
