内部结构

四、内部结构

    惠普DL385 G5服务器机箱采用了免工具拆装设计，通过机箱顶盖的拉手可以将机箱盖方便的拆开。机箱顶盖背部提供了处理器、主板、风扇等部件的结构以及拆装示范图示，如果是第一次拆装这台服务器，顶盖上的图示可以提供不少便利。类似的图示在电源仓、Riser卡上也有，根据图示进行该部件的拆装非常方便。

机箱顶盖的部件拆装图示

惠普DL385 G5内部结构

内部正视图

    DL385 G5内部采用模块化设计，主要部件如处理器、风扇、Riser卡、磁盘阵列卡、风扇等均可以免工具进行拆装。机箱内比较醒目的是一个黑色导流风罩，覆盖在处理器以及内存上面，可以使气流有序的流经这些发热量较大的主要部件，增加气流强度，有利于散热。通过下图可以看到导流风罩两边分别有一个凹下的部分，这两个凹下部分是覆盖内存的位置，这样的设计可以将气流聚拢，增加流经内存的气流强度。

导流风罩

    拆下导流风罩可以看到服务器的处理器以及内存部分，这款服务器配置了1颗AMD皓龙2352处理器，核心频率2.1GHz。内存插槽配置了8根，每四根为一个单位分别位于处理器的两侧。AMD四核皓龙处理器集成了内存控制器，每颗处理器控制其旁边的四根内存插槽，内存最高支持32GB。

 
处理器及内存部分

    散热系统方面共配置了6个双滚珠轴承风扇，同样采用模块化设计，可以分别进行插拔。模块化的散热设计可以使风扇独立拆装，减少了出现故障时的修复时间。

模块化设计散热风扇

    这部分是惠普智能阵列P400控制器，含256MB二级缓存，支持RAID 0/1/5阵列模式，

惠普P400智能阵列

控制芯片采用LSISAS1078

    I/O插槽方面，主板集成了2个PCI-E x8接口，可以通过Riser卡进行扩充。

主板集成的2个PCI-E x8插槽

Riser卡

    通过内部可以看出这款惠普DL385 G5具备优秀的系统设计，布局合理，充分利用了机箱内部空间；散热系统设计独特，可以保证机箱内部的散热；模块化以及免工具拆装的设计降低了管理维护的难度，缩短了故障恢复时间。