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    英特尔展示互连微缩技术突破性进展

      [  中关村在线 原创  ]   作者：十一
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    server.zol.com.cn true https://server.zol.com.cn/926/9260026.html report 4073 IEDM 2024（2024年IEEE国际电子器件会议）上，英特尔代工展示了多项技术突破，助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。具体而言，在新材料方面，减成法钌互连技术（subtractive Ruthenium）最高可将线间电容降低25%，有助于改善芯片内互连。英特尔代工还率先汇报...
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