从这款3850 X6的外观，除了模块化设计的布局，同时也提供人性化设计：四个提手便于搬运安装。3850 X6的外观，除了模块化设计的布局，同时也提供人性化设计：四个提手便于搬运安装。同时，3850 X6的每个计算模块前端有两个散热风扇，24个DIMM则分布在模块PCB的两面。3850 X6的每个计算模块前端有两个散热风扇，24个DIMM则分布在模块PCB的两面。
采用双路RAID控制器，支持最高8块2.5英寸SAS硬盘，最高12.8TB，或者是16块1.8英寸eXFlash固态盘，最高6.4TB，同时它还带有用于服务器管控的必要组件，包括服务器状态显示屏、USB以及前置VGA端口。采用双路RAID控制器，支持最高8块2.5英寸SAS硬盘，最高12.8TB，或者是16块1.8英寸eXFlash固态盘，最高6.4TB，同时它还带有用于服务器管控的必要组件，包括服务器状态显示屏、USB以及前置VGA端口。
热插拔模块
内部组件设计
每个计算模块中，处理器的下方可以看到模块与服务器机箱中板的连接组件，支持24个DIMM插槽，可以清晰看出来是8个通道，每个通道3个DIMM。每个计算模块中，处理器的下方可以看到模块与服务器机箱中板的连接组件，支持24个DIMM插槽，可以清晰看出来是8个通道，每个通道3个DIMM。
每个模块免工具便于升级与维护，除了主I/O模块之外，有半长、全长选配的I/O模块，分别根据配置需求提供1个PCIe 3.0x16+2个PCIe 3.0x8插槽，均可热插拔。每个模块免工具便于升级与维护，除了主I/O模块之外，有半长、全长选配的I/O模块，分别根据配置需求提供1个PCIe 3.0x16+2个PCIe 3.0x8插槽，均可热插拔。
此外，3850 X6服务器的背面所有的I/O模块均与中板相接，为前端的计算模块提供I/O资源。
了解相关产品进一步详细信息：IBM System x3850 X6（下载）
