早在今年1月,IBM在京正式推出适用于System x和PureSystems服务器的第六代企业级X架构。作为全球首发第一站,该架构吸引业界的众多目光,针对大数据分析和云计算负载进行优化,对于IBM成为一个全新意义的产品方案,提升x86系统的性能达到业界领先水平。新型X6架构服务器包括x3850 X6四路系统、x3950 X6八路系统,以及IBM Flex System x880可扩展计算节点。
X6架构是IBM在x86领域的多年研发成果和行业领先技术的完美结合,专为提升企业级应用的性能和弹性而生。由此,通过对System x3850 X6四路系统的解读,让用户更好了解第六代企业级X架构的特点。
新一代服务器上,IBM将其在大型主机上的设计元素引入到了x86服务器,其中最重要的就是模块化设计,如Storage Book(存储模块)、Compute Book(计算模块)、I/O Book(I/O模块)成就了X6的灵动特性。
新的X6架构有着“极速、灵动、弹性”三大特点,和上一代的X5架构有着不少的改变,从x3850 x6四路服务器的后端设计就可以看出。新的X6架构有着“极速、灵动、弹性”三大特点,和上一代的X5架构有着不少的改变,从x3850 x6四路服务器的后端设计就可以看出。
3850 X6由5个模块组成,最左侧是存储模块,其余4个带有风扇的则是计算模块(每个模块带有两个风扇),每个模块含有一颗英特尔至强E7 v2处理器与24个DIMM,最大内存容量可达1.5TB。3850 X6由5个模块组成,最左侧是存储模块,其余4个带有风扇的则是计算模块(每个模块带有两个风扇),每个模块含有一颗英特尔至强E7 v2处理器与24个DIMM,最大内存容量可达1.5TB。
从这款3850 X6的外观,除了模块化设计的布局,同时也提供人性化设计:四个提手便于搬运安装。3850 X6的外观,除了模块化设计的布局,同时也提供人性化设计:四个提手便于搬运安装。同时,3850 X6的每个计算模块前端有两个散热风扇,24个DIMM则分布在模块PCB的两面。3850 X6的每个计算模块前端有两个散热风扇,24个DIMM则分布在模块PCB的两面。
采用双路RAID控制器,支持最高8块2.5英寸SAS硬盘,最高12.8TB,或者是16块1.8英寸eXFlash固态盘,最高6.4TB,同时它还带有用于服务器管控的必要组件,包括服务器状态显示屏、USB以及前置VGA端口。采用双路RAID控制器,支持最高8块2.5英寸SAS硬盘,最高12.8TB,或者是16块1.8英寸eXFlash固态盘,最高6.4TB,同时它还带有用于服务器管控的必要组件,包括服务器状态显示屏、USB以及前置VGA端口。
每个计算模块中,处理器的下方可以看到模块与服务器机箱中板的连接组件,支持24个DIMM插槽,可以清晰看出来是8个通道,每个通道3个DIMM。每个计算模块中,处理器的下方可以看到模块与服务器机箱中板的连接组件,支持24个DIMM插槽,可以清晰看出来是8个通道,每个通道3个DIMM。
每个模块免工具便于升级与维护,除了主I/O模块之外,有半长、全长选配的I/O模块,分别根据配置需求提供1个PCIe 3.0x16+2个PCIe 3.0x8插槽,均可热插拔。每个模块免工具便于升级与维护,除了主I/O模块之外,有半长、全长选配的I/O模块,分别根据配置需求提供1个PCIe 3.0x16+2个PCIe 3.0x8插槽,均可热插拔。
此外,3850 X6服务器的背面所有的I/O模块均与中板相接,为前端的计算模块提供I/O资源。
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