对于PCI-E方面扩展支持方面，不但延续支持PCI-E 2.0 x4，还会迎来新一代的PCI-E 3.0标准规范，而且是完整的全速x16，因此独立显卡方面可搭配单路PCI-E 3.0 x16或者双路PCI-E 3.0 x8。
在技术特性上，Ivy Bridge变化并不十分明显，之前vPro商业管理、Turbo Boost智能加速(动态频率)、Hyper-Threading超线程、AVX 1.0和AES指令集统统继承下来，只是主动管理技术会升级到AMT 8.0，并加入一些新的AES指令。
Ivy Bridge处理器
Ivy Bridge处理器延续了DMI+FDI总线设计，这也让Ivy Bridge可以良好的兼容Sandy Bridge平台。代号方面之前有人说2013年的22nm Haswell后边是应该是Rockwell，按惯例架构不变、工艺升级。其实真正迈入后20nm时代将是“Broadwell”，再往后工艺不变、架构革新的将是“SkyLake”。
更为先进的制造工艺，让Intel Ivy Bridge拥有更为强劲的性能。根据测试表明Ivy Bridge相对于Sandy Bridge同频性能能够提升10%左右。其次，Ivy Bridge带来了更加强悍的内存控制器。
可配置的TDP和低功耗模式
不过，制造工艺的提升将会缩小CPU的核心面积，这也就缩小了CPU核心与顶盖之间的接触面积，CPU温度控制反而不如现在的SNB了。但IVB通过电源管理方面的改进，比如DDR I/O嵌入式电源门控，可在深度休眠状态完全关闭，可配置的TDP和低功耗模式。
可配置TDP(热设计功耗)将是Ivy Bridge的一大特色，能让同一颗处理器拥有多个不同的TDP，针对不同业务应用性能进行功耗的调整，并且会根据运行时触发器进行动态转换，从而提供更大的性能/功耗选择空间。
