每一次“Tock”代表着在上一次“Tick”的芯片制程的基础上，更新微处理器架构提升性能。Ivy Bridge属于英特尔Tick-Tock战略中的Tick+，相比Sandy Bridge其制程工艺提升至22nm，而且架构也得到进一步优化。考虑到制程的提升，因此在单线程性能方面的提升幅度并不会很大，内核在IPC方面的提升还是较为有限。
Romley EP平台的特点
IVB提升还是较为有限，根据英特尔官方的性能提升数据，至强E5-2600 V2与前一代产品相比，能效提高多达45%，能够快速运行多种计算密集型工作负载，最高可将性能提升50%。
对于产品技术方面，之前的32nm Sandy Bridge就实现了处理器、图形核心、视频引擎的单芯片封装，其中图形核心拥有最多12个执行单元，支持DX10.1、OpenGL 2.1。而22nm Ivy Bridge将执行单元的数量翻一番，达到最多24个，自然会带来性能上变化。
Ivy Bridge-EP与Sandy Bridge-EP对比
新一代的Ivy Bridge-EP提供了更多的核心，有4-12个多种偶数核心规格供选择。而在最多的12核心处理器中，我们可以看到几个明显的特点：更多的环形总线、双内存控制器和更大的L3缓存。
10-12核心处理器上看到3条环形总线、2个三级缓存和2个内存控制器。增加了更多的缓存和内存控制器，英特尔让每个核心到达缓存的距离一致，降低延迟。而在环形总线方面，通过一条巨大的总线实现了所有核心部件之间的连接，这主要是实现核心之间通信的便捷。
尽管内核架构带来的性能提升有限，但并不意味E5-2600 V2在E5-2600基础上的性能提升不显著。大部分提升当然主要来自P1270处理器：22nm的3D立体晶体管技术（取代32nm平面晶体管技术）。具体的性能提升可以参考如下示意图：
SNB和IVB的能耗、性能对比
从以上可以看出，IVB至强能提升25%的性能，同时消耗的能耗也更低。另一方面，P1270处理器支持英特尔采用更多内核和更高主频。这些可以体现在高端至强E5-2600平台上。比如上一代的高配版至强E5-2680，主频高达2.7GHz，TDP为130W，但同样主频的至强E5-2697 V2在同样TDP的情况下，其内核多4个。
