阳春三月，惬意盎然。一年之计在于春，全球每年的信息通信产业技术趋势走向的风向标——英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum，IDF）也即将进入人们的眼帘。来自中国和全球各地的数千名软硬件开发人员、技术管理人员及媒体、分析师将汇聚一堂，体验前沿的技术成果，探索未来的创新趋势。
2013年英特尔信息技术峰会（IDF2013）定于4月10日至11日在北京国家会议中心举行。这也是连续第7年，春季IDF择址北京首发（秋季IDF将在旧金山举行）。本届IDF主题已确定为“未来，用‘芯’体验”，宣示英特尔更加以用户体验为核心，立足英特尔架构继续扩大和深化产业合作，全面推动计算技术创新、芯片制造创新、应用体验创新、终端形态创新和云端智能创新，以强大的计算力开启一个全新的个性化体验新时代。
和往期一样，此次IDF2013大会为期两天。在为期两天的北京IDF上，主要包括主题演讲、技术展区、技术课程以及就某个热点话题/技术而展开的专题讲座。
IDF2013日程安排
本次IDF2013以“未来，用‘芯’体验”为主题，突出了芯片所代表的计算力在未来用户体验中所扮演的更重要角色。长久以来，小到智能手机、感应终端，大至PC、笔记本甚至是支撑整个IT基础架构的服务器和网络、存储等设备，都有赖于芯片尤其是处理器在其中所起的作用。
未来，用‘芯’体验——创新，永无止境（来源：Intel）
而与用户紧密相关的这些用户界面、软件功能、安全、管理等等应用所组成的软件生态系统，又与底层的这些芯片架构有着息息相关的联系。在这种生态链中，无缝不在的计算以及个性化计算，将对“芯”所代表的计算力在创新和体验方面提出更高要求。作为一家持续创新，并通过开放开源引领整个业界向前发展的公司来说，一年一度的IDF盛会也将汇集越来越多的与会者，并将这种趋势性的技术和产品走向的影响力传播得更具深远。
