IBM在很久之前就注意到了为服务器降温这项重要工作。在20世纪60年代，IBM就在其System/360中配备水冷系统。又随着新一代晶体管的推出开发了气冷式服务器。现在，IBM又回到了水冷的路子上来。
Wired作家Robert McMillan日前发表了一篇文章，带领我们领略了IBM冷却装置发展的历史进程。
以下为文章全文：
计算机太热？
这已经成为了一个现实问题。大的互联网公司如Facebook已经将问题指派给英特尔，而其他公司已经开始使用手机中相同类型的低功耗处理器去建立 新的系统。事实上，在2013年我们很可能会看到这些新的ARM系统推动英特尔和AMD等老牌的芯片制造商发展，至于发展到什么程度，让我们拭目以待。
但在纽约州的波基普西，IBM正在研究这些服务器电源问题。而且IBM在很久之前就开始进行了这项研究。
早在20世纪60年代，IBM就开始在其System/360（IBM于1964年推出的大型机）中配备水冷系统。十五年后，IBM使用双极晶体管技术构建其大部分的芯片，技术被延伸到极限。为了应对芯片太热，IBM便开发了新型的水散热设备。
新一代的晶体管——它们叫做互补金属氧化物半导体（CMOS），在20世纪90年代初期面世。和它们的双极前辈相比，它们的能效更高，它们开创了一个气冷式服务器的时代。IBM在1995年停止建造水冷式空调系统。现在，负责公司能源效率的IBM院士Roger Schmidt表示，气冷式时代可能结束，水冷式建筑将再次启用。
2005年,IBM又回到了水冷却的怀抱，其把热交换器的管道安装在一个服务器机柜的北面。现在，公司正在为其芯片寻找新的水冷方法，就像在80年代做的一样。
新水冷（来源：ZDNet，下同）
IBM工程师Levi Campbell正在检查位于纽约州波基普西的IBM实验室的外部空气冷却装置。
水冷服务器
这看起来像是内部的水冷服务器。在这个原型,工程师宣传大卫看着铜管道携带水散热器位于服务器的门。早期IBM水冷系统使用的水，温度相对较低，为华氏68度。现在水比较温暖，差不多达到华氏113度。IBM实验室中有一个测试系统在150度左右的环境下运行。
水冷系统
Bob Simons正在检查他在20世纪80年代为IBM大型机设计的冷却系统。
冷却系统
图为Bob Simons的Thermal Conduction Module热交换组件，用于20世纪80年代。
热交换组件
如今，IBM正在开发新的水冷却系统，体积仅略大于一块方糖。这是由IBM研究人员开发的一个测试系统。
3D芯片
一个3D液体冷却模型被苏黎世的IBM研究人员内置在芯片里。现在经常需要在一个非常小的空间量堆叠大量的处理器内核， 3D芯片使用微小的冷却通道来散发这些芯片产生的大量热量。
水冷超级计算机
IBM表示，在慕尼黑的Leibniz超级计算中心里有一台这种水冷的超级计算机，称为SuperMUC，比风冷系统省电40%。
水冷服务器内部特写
这张是IBM System x iDataPlex Direct Water Cooled dx360 M4水冷式服务器内部特写，其内部管道简直令人惊叹。
