[高清组图]至强融核协处理器架构细节

    【中关村在线报道】在本年度召开的HotChips讨论会上（HotChips为期3天，北京时间8月28日-8月30日。编者注），英特尔至强融核（Xeon Phi）协处理器著名的架构设计师George Chrysos与大家分享了英特尔即将推出的HPC震撼武器至强融核的架构细节。

    专为高度并行应用程序而设计开发的英特尔至强融核协处理器，基于MIC集成众核架构，能够提供业界最具领先的每瓦性能，而且可以充分利用现有的代码和应用程序，无需为此而重新设计开发代码和应用编程。

    该协处理器采用英特尔最新的22nm 3D三栅极晶体管技术设计，内置至少50个内核。其最新协处理器已经被列入在今年的超级计算机TOP500排行榜中。下面，我们就给大家展示英特尔至强融核协处理器的架构信息：

至强融核协处理器架构细节（点击看大图。图片来自英特尔，下同）

法律声明

MIC众核架构总览

代号为“Knights Corner”的协处理器