Ivy Bridge架构无人不知无人不晓，然而其具体细节和产品应用还未正式亮相。继上次英特尔推出Sandy Bridge架构至强E5之后，下一代微处理器架构Ivy Bridge就更令人翘首以待了。
制程工艺为32nm的Sandy Bridge已经实现了处理器、图形核心、视频引擎的单芯片封装，其中图形核心拥有最多12个执行单元，支持DX10.1、OpenGL 2.1。 在此基础上，22nm制程工艺的Ivy Bridge会将执行单元的数量翻一番，达到最多24个，自然会带来性能上的进一步跃进。
Sandy Bridge与Ivy Bridge对比
当然，IVB更重要的改进之处并不仅仅在制程工艺上的改进。Ivy Bridge在仅为160mm^2核心面积上集成了15亿个晶体管，并且晶体管采用的是3D Tri-Gate。
晶体管发展路线图
3D Tri-Gate使用一个非常稀薄的三维硅鳍片取代了传统二维晶体管上的平面栅极，硅鳍片的三个面都安排了一个栅极，其中两侧和顶面各一个，它们可以用于辅助电流控制。
22nm、3D晶体管介绍
3D晶体管优势特性
这种设计可以在晶体管开启状态(高性能负载)时通过尽可能多的电流，同时在晶体管关闭状态(节能)将电流降至几乎为零，而且能在两种状态之间极速切换。英特尔还计划今后继续提高硅鳍片的高度，从而获得更高的性能和效率。
Ivy Bridge架构对服务器和客户端带来显著性能提升
英特尔历次Tick-Tock策略发展路线：
65nm Memrom － Tock
45nm Penryn － Tick
45nm Nehalem － Tock
32nm Westmere － Tick
32nm Sandy Bridge － Tock
22nm Ivy Bridge － Tick
22nm Haswell － Tock
15nm Broadwell － Tick
15nm SkyLake － Tock
11nm Skymont － Tick
看点：
此前人们对Ivy Bridge架构“不完整”的认识，将有望在此次IDF2012大会上，得到一个全新、完整的认识，并会更多地了解到该架构的产品线和技术开发相关的内容。
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