戴尔R710内部结构2

    2、模块化风扇

    戴尔R710的散热风扇采用了模块化设计，5个独立的风扇模块以及整体风扇模块均可以免工具独立拆卸，通过机箱内部的传感器，戴尔高级散热控制系统可以根据温度调节风扇转速，智能的降低系统功耗，并降低噪音。

模块化风扇

    3、扩展卡部分

    戴尔R710提供了两块Riser卡，提供了2个PCI-E x8接口和PCI-E x4 G2接口。

戴尔R710提供了2个Riser卡

Riser卡2

    4、磁盘阵列支持

    戴尔R710配置一块PERC 6/i 8端口SAS RAID卡，支持RAID 0/1/5/6阵列模式，具有256MB高速缓存，可选电池进行供电。

PERC 6/i SAS RAID卡

    5、网卡芯片

    戴尔R710硬件上针对虚拟化应用进行了优化，在虚拟化应用中比较容易出现瓶颈的网络部分进行增强，集成了4个千兆Broadcom以太网芯片，提供负载平衡功能和网络冗余，满足虚拟化应用对I/O带宽的需求，也避免端口故障导致所有虚拟机断网。

2个Broadcom千兆网卡芯片，另两个位于RAID卡下方