戴尔R710内部结构1

四、戴尔R710内部结构

    上文提到过，戴尔R710内部布局采用了通用型设计，与上一代的戴尔PE2950基本一致。戴尔R710依旧采用了模块化的设计，风扇、扩展卡、硬盘、电源等部分均采用了独立的模块设计，并且可以免工具拆装。模块化和免工具的设计降低了服务器升级和维护的难度，一旦服务器硬件出现故障，可以迅速的进行替换，并且不影响其它部件，降低了故障恢复时间。从下面的内部结构图可以看到，可以免工具拆装的部分均用蓝色进行了标识。

戴尔R710内部结构图

    如果用户是首次拆装戴尔R710，对部件不太熟悉，那么也不用担心，在机箱顶盖上提供了详细的机箱部件拆装图示，形象直观，根据图示指导可以轻易的对各部件进行拆装，这个图示很人性化，在戴尔PowerEdge服务器上十分常见。

机箱顶盖的拆装示意图

    1、处理器及内存部分

    处理器及内存部分位于机箱中部，上面覆盖了黑色的导流风罩，可以增加气流强度，增强散热效果。取下风罩可以看到内存和处理器的布局和以往的PowerEdge服务器有所变化，内存插槽分别位于处理器的两侧，由集成内存控制器的两颗CPU独立控制。

导流风罩

处理器和内存部分

    Nehalem至强5500处理器集成内存控制器，提供了三通道DDR3 800/1066/1333内存支持，提供了上一代产品3倍的内存带宽，对内存容量的支持也显著提升。这款戴尔R710每颗CPU旁配置了9根DIMM插槽，共18根，最高支持144GB DDR3内存，标配了4根2GB DDR3 1066（PC3-8500）内存。

 
共提供18根内存插槽

标配了4根2GB DDR3 1066（PC3-8500）内存

    这款戴尔R710配置了两颗采用Nehalem架构的四核至强E5504处理器，主频2.0GHz，芯片组采用了Intel 5520+ICH9的组合，由于北桥不再集成内存控制器，故而不再被称之为MCH（Memory Controller Hub），而被称为IOH（I/O Hub），作为处理器和各种I/O设备的桥梁。Nehalem微构架不再采用传统的前端总线，处理器和处理器、处理器和IOH之间采用了更加高速的QuickPath总线，至强E5504的QPI带宽为4.8GT/s。

芯片组架构图