惠普DL360 G5内部结构

四、惠普DL360 G5内部结构

    打开机箱可以看到在机箱顶盖上提供了服务器内部结构的图示以及拆装图解，比较形象直观，可以为首次拆装这台服务器的用户提供指导。

 
机箱顶盖的拆装图示，非常直观

机箱内部结构

    惠普DL360 G5内部部件采用了模块化设计，风扇模块、处理器散热片、RAID卡等部件均可以免工具拆装，这样便于服务器的维护管理，一旦部件损坏可以快捷的替换，降低故障恢复时间。在处理器旁边的黑色导流盖板上提供了一个T-10/T15 Torx 螺丝刀，可以用来拆卸扩展卡。

 
拆去导流盖板的机箱以及螺丝刀的位置（点击放大）

机箱风扇模块可以免工具拆装

    再来看一下处理器和内存部分，处理器采用两颗Intel Xeon 5150，采用65nm工艺，核心频率2.66GHz，功耗65W。内存插槽配置了8根，最高支持32GB ECC DDR2 全缓冲内存，Intel 5000p芯片组支持四通道内存技术，如果四条通道全部插满的话，上行数据带宽可以达到21GB/s左右。

 
处理器以及内存部分

    这台惠普DL360 G5配置了一块惠普P400智能阵列卡，这块SAS RAID卡含256MB BBWC缓存，采用LSISAS1078主RAID控制器，支持RAID 0/1/5磁盘阵列模式。这款RAID卡特点在于缓存可升级，可选电池供电，并且配置界面较简洁，容易配置。

 
惠普智能阵列P400控制器及主控芯片（点击放大）

    网络方面集成两颗带有TCP/IP卸载引擎的NC373i多功能千兆网络适配器，采用Broadcom公司的BCM5708CKFB芯片。

网络控制芯片

    惠普DL360 G5的I/O扩展插槽提供了两个，包括1个全长PCI Express x8、1个半长PCI Express x8。这样的配置在1U服务器中较为常见。

Riser卡

    惠普DL360 G5内部结构紧凑，散热系统设计优良，从背板上的拆装图示、模块化设计、免工具拆装等特点上我们可以看到这款服务器在设计上力求降低管理难度，适合IT技能不足的中小企业用户。