无卤素环保封装 Intel将升级Xeon步进

    Intel近日宣布，将对Xeon服务器处理器的步进版本进行升级，有当前的C0步进升级到E0步进，其目的就是将采用无卤素封装技术，更为绿色环保。

    这批Xeon处理器均为Harpertown或Wolfdale-DP核心的45nm四核或双核产品，其中四核型号包括X5482、X5460、X5450、X5472、E5450、E5472、E5440、E5462、E5430、E5420、E5410、E5405、L5420、L5410和L5408，双核型号包括X5272、X5260、E5205、L5240、E5220、L5238和E5240。

    所有22款处理器将从C0步进升级为E0步进，其中只有X5482将TDP从150W降至120W，其他型号除无卤素封装和新的SSPEC、MM编码，新的CPUID：0x1067A，新的IDCODE：0xA005b013外，没有任何的性能、功耗或接口上的改进，但主板仍然需要BIOS升级以支持新的CPUID。E0步进Xeon将于10月6日开始向渠道铺货。