惠普BL2x220c服务器如何提升计算密度

　　对于有些用户而言，计算能力是永远不能够用的，无论计算机的计算能力如何增强，永远都会被迅速增长的应用需求吞噬掉。对于这些用户而言，计算密度不存在是否过高，而是永远不够高，总之，计算密度是越高越好。

　　目前阶段，计算密度最高的当属刀片服务器，以惠普的BladeSystem C7000刀片服务器为例，它可以在10U高度内部署16片双路处理器服务器，若采用4核处理器，就可以在10U高的空间内，提供128个核的计算能力。如果进一步综合考虑配置因素，如热插拔硬盘、内存容量等，那么惠普BladeSystem C7000刀片服务器就是当前计算密度最高服务器，尽管有些品牌刀片服务器可以在7U空间内部署14片刀片，但是其配置无法与BladeSystem C7000相提并论 。

　　6月24日，服务器计算密度的最高纪录再次被最新发布的HP ProLiant BL2x220c G5服务器刀片所打破，它采用独创的技术，在原有BladeSystem C7000机箱一个服务器刀片的位置，放入了相当于原来的2台刀片，从而计算密度提高了一倍，达到了10U高度256个核的计算能力。

　　超高的秘密

　　这种密度上的突破是怎么实现的呢？是个案，还是具有普遍推广的价值？为此，记者日前采访了中国惠普公司服务器及存储产品事业部产品经理沈久德先生。据沈久德介绍，BL2x220c G5这款服务器刀片是专门针对高性能集群计算、企业网格应用、Web 2.0企业应用市场而设计的，同时，它也适用于那些对于计算密度要求高，但是对于单个节点可靠性要求不那么高的应用场合，例如图像渲染等。

　　首先从配置上看，与BL460c相比，BL2x220c G5相当于由两个服务器，即服务器A和服务器B所构成。

　　BL2x220c G5（服务器A+服务器B）只占用一台刀片的空间

　　其中，服务器A+服务器B占用相当于一台BL460c的空间。但是在配置上，服务器A（或服务器B）只配有1颗非热插拔SFF SATA硬盘，而不是BL460c所采用了2颗热插拔硬盘；在内存方面，服务器A（或服务器B）只配有4个DIMM插槽，相比BL460c减少了一半，如果采用单片DIMM 4GB内存，那么，服务器A（或服务器B）的最大内存容量为16GB。据沈久德透露，惠普在今年晚些时候，就会推出单片DIMM 8GB的DDR2 内存，可以最大程度上降低内存容量对于BL2x220c G5的影响。

　　BL2x220c G5（服务器A+服务器B）各配有4个DIMM插槽，相比BL460c减少了一半

　　在处理器方面，BL2x220c G5所选择的Intel Xeon双路处理器在型号上也有些限制。据介绍，在4核处理器方面，BL2x220c G5可以采用E5450、E5440、E5430、E5420、E5410、E5405以及LV L5420和L5410，其处理器功耗从80w到50w；在双核处理器方面，仅支持X5260（部分地区支持）、E5205以及LV L5240处理器。BL2x220c G5不能够支持120w和150w的双路处理器，无论是双核还是4核。考虑到BL2x220c G5在更小的空间内，将处理器的数量增加了一倍，因此从设计的角度对处理器类型有所限制，这也在情理。对于，BL460c而言就没有这样的限制。

　　BL2x220c G5所选择的Intel Xeon双路处理器型号

　　除了上述配置差异之外，BL2x220c G5与BL460c就没有太大的差别了，但是BL2x220c G5可以将计算的密度提高一倍。对于高性能计算所关心的Infiniband接口卡而言，BL2x220c G5与BL460c一样，都可以通过扩展卡的方式进行扩展。但是需要注意的是BL2x220c G5的扩展卡插槽都是位于服务器A上，服务器B通过一个服务器互联设备，与服务器A互联，服务器B本身没有扩展卡的插槽。

　　高密度之外

　　对于高性能计算的用户而言，BL2x220c G5的突出贡献除了计算密度之外，其价值还在于其本身是一款服务器产品，它可以配合BladeSystem C7000或者BladeSystem C3000机箱使用，具有刀片服务器的一切优点。以部署性为例，刀片服务器可以最大程度上减少线缆的使用数量，一方面可以提高部署的敏捷性，另外一方面也可以提高系统的可靠性。与此同时，由于减少了线缆的遮挡，它对于提高散热的效率，刀片服务器也具有突出的贡献。

　　采用SUV dongle接口可以虚拟USB或VGA，为KVM管理提供方便

　　（若采用ILO管理，可远程管理，不必采用这种管理方式）

　　绿色节能是刀片服务器另一个突出的特点。由于各个刀片服务器共享电源、风扇以及网络等池化的资源，因此，刀片服务器较之机架式服务器更加节能。此外，不同品牌的刀片服务器还采用了一些独有的技术，以惠普为例，它通过Thermal Logic能量智控技术，可以对电源、风扇转速等根据应用的实际情况职能加以调节，从而达到更加节省能源的目的。再例如，惠普把原本基于Superdome小型机的GWLM技术向刀片服务器进行迁移，它可以对刀片机箱的配电进行限制，可以防止服务器刀片的功耗突破所设定的水平，从而为耗电提供管理手段。BL2x220c G5继承了这些优点。需要说明的是，尽管密度提高了一倍，但是BladeSystem C7000的设计功率（大约7kw）仍然可以满足满配BL2x220c G5的需要(大约是5kw)。

　　刀片服务器可以最大程度上减少线缆的使用数量

　　传统机架式服务器线缆

　　可管理性是刀片服务器另一大优点。以BladeSystem C7000为例，配合SIM以及HP　ProLiant Essential精华管理软件包，很容易实现软件分发及部署、漏洞扫描、补丁安装、性能管理、资产控制以及远程管理及控制等一系列管理，可以有效提高系统管理能力以及自动化水平。采用刀片服务器还可以简化跨领域的IT管理流程，以HP Virtual Connect为例，它提供了一种虚拟架构连接的能力，当服务器损坏需要进行更换时，用户不要需要考虑网络、以及相关存储系统的参数配置，直接更化刀片，就可以无缝连接到原有的应用系统中，从而简化系统的维护和管理。

　　对于HPC等特定用户而言，BL2x220c G5所带来的是一种，刀片服务器与用户业务应用定制化的产品组合，充分考虑了HPC应用的需要，同时对刀片服务器优点进行了充分放大，这种组合是一种的福音，用户可以更具自己的实际需要加以选择。