芯片巨头AMD用巴塞罗那打造08年复苏之路

　　12月29日，国际报道，在这一年行将结束时，AMD公司高管是否会后悔对于他们已经过去的2007年。面对不断上升的债务，下降的市场份额和财政上的损失， AMD公司在2008年正指望东山再起。但挣扎中的芯片制造商能兑现其对客户的承诺及给予投资者更好的未来前景？

　　AMD众多的麻烦中巴塞罗那是最棘手的，其第一代四核心Opteron处理器。巴塞罗那一拖再拖削弱AMD公司的财务状况，丧失了对公司的业务能力以及提供新产品的承诺。重建失去信心，包括企业用户和财经危机也并不那么容易同时AMD难以承担的进一步失误。

　　在未来6个月内，AMD公司必须把握住几个里程碑以重上轨道。第一，可以说是最重要的，涉及大量出货巴塞罗那，如期出现在2008年第一季度。 AMD公司非常需要这种芯片来支撑萎靡不振的收入来自它的商业行为，并采取措施夺回被英特尔在服务器市场上的份额。

　　围绕着最近发现在巴塞罗那固定的同一个错误， AMD公司预计2008年1月最新版本的芯片开始走出制造工厂。巴塞罗那出货量预计将贯穿整个一季度，达到"充分量" ，并在第二季度中广泛应用服务器上，据菲尔休斯，AMD的发言人。

　　另一个里程碑看出来，涉及在上海的第二版的四核心皓龙芯片的订量产，在2008年下半年。 AMD公司将会在上海生产45纳米的制造工艺，使巴塞罗那一代又一代走在65纳米制程使用前面。

　　数字来描述的芯片制造工艺是指平均规模最小的特点，可以创造出一个芯片上。规模较小的这些特点能作出，就越做越好。使这些规模较小的特点，给予芯片制造商有能力以缩小芯片整体尺寸，从而减少了机组的制造成本，或增加新的功能。相比其它版本，芯片采用更先进的工艺也可以消耗较少的能量和运行速度。但半导体生产样是一门艺术，也是科学，迈向一个更先进的过程是充满了风险。

　　在以上海为例， AMD公司将利用45纳米制程的三级缓存，由2M到6M在巴塞罗那上。该L3缓存是一个共享池的内存，可以进入所有四个内核芯片。每个处理器核心都有512k的二级缓存容量。当数据从L2缓存中，它进入L3缓存，而不是主记忆体，意味着内核读取数据比其他的更快。

　　像AMD的现有服务器阵容，巴塞罗那和上海还包括芯片内存控制器，进一步有助于提高性能。

　　三级缓存的架构用在四核心的Opteron不同于英特尔服务器芯片，它并不使用L3缓存，并没有一个片上内存控制器。相反，英特尔的四核心的Xeon 7300服务器芯片有8M共享二级缓存。由于英特尔处理器将两个双核心芯片内一个单封装中， L2缓存是分为两部分，4M对每一个硅芯片上。英特尔的处理器没有用一个片上内存控制器。

　　推动四核心皓龙的L3缓存的上海站，AMD的四核心芯片有机会大展拳脚，但该公司，使他们第一次。第一个上海的工程样本是出自AMD德国的Dresden的工厂。在1月份，根据最近Mario Rivas（AMD的计算产品集团执行副总裁）的言论。如果这些样本迟到或遭到意想不到的技术问题，这可能延误量产在上海到2008年底甚至2009年年初。反过来说，工作样本有到达如期达到或超过预期，将给予AMD的一个有力的补充。

　　AMD计划将在2008年1月拉斯维加斯的消费者电子展提供更多的细节，其计划和即将上市的产品在展会期间与用户见面。