唐志德先生访谈实录(4)

:: 助理主持：巴塞罗那四核处理器设计功耗是多少，巴塞罗那四核处理器性能要比别的CPU高出40%，为什么？

:: 唐志德：我们现在一种是95瓦，这个只是我们设计最高的功耗，就是说开汽车的时候，那个车会开到120公里，或者是200公里，我们设计功耗就是说，如果把CPU整理一下会开的更好。比如说北京80公里就到头了，我们现在会给我们用户提供一个ACP的数据，就是平均计算的功耗，你不会永远的把CPU在最高功耗的情况使用的，一般来说，企业用户，在他设计他的数据中心的时候，他不需要用最高功耗这个数据来设计他的空调或者电源，我们会提供一个我们平均功耗，改变一般来说，在正常的数据中心CPU达到的功耗就足够了。在设计他的数据中心的时候，我们就不会投入太大，也浪费了它的资源。 我们现在CPU有一些数据可以看到，我们跟业界我们有几层几层的数据，按照不同的应用，比业界要强40%到30%左右，但是减速运算只高百分之十几，所以总的来说，我们的产品比业界产品在平均性能优势这一块高26%左右，这是我们反馈的时候所提供的一个数据。
:: 助理主持：还有一个网友提到，显示芯片集成处理器当中，他问到说，去年听说可以把显卡的运算能力加入到CPU当中，可以提高运算能力，什么时候能实现呢？
:: 唐志德：这个怎么说。图形处理器现在已经存在了，AMD我们也会给用户提供一个工具，他可以通过这个工具去研发一些网件，到GPU上跑，因为GPU跟X86的架构的差距是GPU是并行计算的模式，用户必须要按照这种架构去开发他的软件，现在问题是，我们在市场上应该说业界没有这样的，买不到这样的软件，用户必须通过自己的研发才能适用到GPU上的计算能力。AMD我们跟很多开发商进行合作，希望通过大家的努力，他会把这些业界标准的软件带到技术上，但是现在用户可能需要研发这样的软件才能提高GPU的计算能力，硬件也好，工具也有，现在需要工具开发。
:: 主持人：下一个问题留给在座的媒体主编。

:: SP：想问一下到目前为止，产品线重要的OEM厂商有哪些评价和期待呢？
:: 唐志德：9月10号那天AMD发布巴塞罗那产品的时候，高朋满座，全球最重要的几家服务器厂商，包括惠普，IBM，包括国内的同方，方正都来参加。9月20号我们看到了，我们也有一个基于AMD皓龙处理器的发布会。等过完节以后我们会进行大量的供货。我觉得业界他们也通过行动表示他们对这个产品的支持，所以我觉得就是尽在不言中了。
:: 主持人：很多网友发现一个问题，现在是采用DDR2，AMD下一代的处理器会不会采用DDR3呢？
:: 唐志德：AMD我们很多的专家，他们对不同类型的技术进行研究，其实FB—DIMM有他的优势，他的每个内存里面都加了缓冲，使它系统上拓展性很强，比如它可以在有效的系统里面插上很多很多的应用。这个是基于前端总线的架构，所以不管是一路两路，还是四路都是只有一个内存控制器，他必须要借助FB—DIMM的内存缓冲来扩展他的内存容量，由于AMD我们是基于前端总线的架构，我们内存控制器是集成在CPU里面，所以他内存容量是随我们CPU增加而增加的。比如我们一路就是一个内存控制器，两路就是两个内存控制器，所以内存也随我们CPU增加而增加。所以我们用不上FB—DIMM，但是它确实有它的好处，他会增加一倍以上速率，你可以想一下企业有这个内存条的话，可以降低功耗。所以我们没有计划执行这样一个技术。 我们AMD在内存技术改进方面要注意，第一要好的性价比，第二降低功耗，第三这个技术必须要成熟的。我们看到DDR3是比较新的技术出来，这个产品要等他成熟之后我们才能把最好的性价比带给用户，所以我们今天判断2009年9月才会运用这个DDR3的技术。
:: 助理主持：他说成熟器技术越来越高，那今后处理器散热会不会走向无风扇的发展，AMD能不能实现？
:: 唐志德：无风扇，可以这么说，AMD我们内部在研发两个类似的处理器，一种是针对大工作量的，比如说服务器，或者是高端的台式机的运用，但是我们也在研发另外一种处理器是针对笔记本，或者是一些比较小的便携式的消费电子产品的应用处理器，针对这一块处理器我们现在设计功耗是一瓦到十瓦。加上刚才网友提到，可能到35到20纳米情况下，可能我们处理器就不需要风扇，加一个散热片就可以了，直接焊在主板上就可以了。