下一代平台展望

　　下一代平台展望

　　在任何情况下，内存问题都是基于多核系统的前端总线被放弃的原因。在下一代处理器平台上，点对点协议的每针脚带宽要求支持多核系统。另外即将上市的Penryn处理器拥有2个独立的双插槽芯片组，还有45纳米酷睿2架构以及一个更大的6MB共享L2 cache都可以获得性能的额外提升。以下展示了代码名为Seaburg和平台代码名为Stoakley的芯片组。

Figure 4：英特尔Stoakley平台 aburg芯片组

　　目前，前端总线频率已达1600MHz，Seaburg MCH拥有24 MB大小的cache，所以其将可以支持4颗6MB cache。内存仍然是533MHz和667MHz的FB-DIMM，不过未来会支持800MHz频率。最大可支持16×8 GB容量的DIMM，总量可达128GB。另外一项新特性则为2代PCI-Express插槽，事实上，1代PCI-E是是双工双向2.5 GT/秒，而第2代PCI-E则达到了5.0 GT/秒。不过目前还无法确认2×16 PCI-E第二代通道可以设置为8×4 第二代通道。

　　I/O带宽与PCI-E插槽都拥有重大改进，我们希望SAS控制器功能更加强大，以便可以更好地配合第二代PCI-E。如何设置取决于SAS控制器，如果还是老的IOP 8033x，那么10×4 第一代PCI-E插槽可能就是最佳选择。如果新的英特尔8134x完全可以驱动×8 PCI-E插槽，那么采用5个第一代×8 PCI-E插槽就是更好的选择。而如果一个新的IOP控制器搭配第二代PCI-E，那么×4 Gen 2插槽就是一个更好的选择。

　　第二个双插槽芯片组的代码名是San Clemente，它的平台名则为Cranberry Lake。虽然随后的版本会支持DDR3，但这一平台还只是拥有2个DDR2内存通道。它通过一系列可设置的PCI-E插槽和ESI与ICH 9南桥相连，像5000Z和5000V这样的低成本低功耗、并且高密度的双路系统都可以采用遮掩的组合。

采用San Clemente芯片组的Cranberry Lake平台

　　由于某些原因，一些低成本的平台将会使用与台式电脑相同的DDR2/3内存取代FB-DIMM，不过我们还是期待会有DDR2-1600出现在这一平台。有关PCI-E的配置细节还未公布，但考虑到很多工作站有可能采用这一平台，所以一个双×16 PCI-E Gen 2和其他组合是可以预见的。