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2008年下半年 为32纳米做准备
迎接Nehalem
Penryn是英特尔提高能效比的举动,而将会在2008年下半年面世的Nehalem则引入了全新的架构。它的出现让2008年变得更有活力,而根据英特尔目前所公布的发布计划,在Nehalem之后将会有进一步的计划。2009年将会提供能效比更加出色的32纳米工艺芯片,开发代码为Westmere,而在2010年,将会再次引入新的芯片架构设计,开发代码则为Gesher。
英特尔提出了一个芯片制程工艺改进时间表,我们可以看到,从05年开始,每两年制程工艺会进行一次重大革新。
| 旧的微架构 | 65纳米 | Core Duo | 2005年 |
| 新的微架构 | 65纳米 | Core 2 Duo | |
| 旧的微架构 | 45纳米 | Penryn | 2007年 |
| 新的微架构 | 45纳米 | Nehalem | |
| 旧的微架构 | 32纳米 | Westmere | 2009年 |
| 新的微架构 | 32纳米 | Gesher |
尽管目前我们对于Nehalem还所知不多,但从多方的消息来源来看,英特尔将会修改前端总线,并且会通过通用系统界面(Common System Interface)把CPU与主板上的其他部分相连,这一界面是由英特尔所设计,并且是与AMD的HyperTransport相竞争的主要武器。AMD的计划目前还所知不详,我们认为至少能在2008年底之前看到45纳米皓龙Opteron的面世。
押宝WiMax
在无线方面,我们认为英特尔将会在2008年年内将其Intel WiMax Connection 2300集成到其移动平台。这项技术在一块芯片上集成了WiMax(802.16e-2005)、802.11n Wi-Fi以及HSDPA 3G连接。英特尔将会首先在2008年早期发布WiMax Connection 2300卡,但出于成本考虑,英特尔将这一切集成到芯片组内无疑是很好的选择。
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