【日本，东京，2015年6月11日】全球领先的信息与通信解决方案供应商华为，6月10日至12日在东京参展日本最大的ICT展会--2015东京Interop。本届展会以"Driving ICT Innovation to Build A Better Connected World"为主题，继上届展会华为展示的ES3000PCIe SSD加速卡在日本市场取得良好的口碑和销售业绩后，本届展会上华为又展出了最新的ES3000 V2 PCIe SSD加速卡，并成功入围2015 Interop Best of Show Award奖项。
最新的ES3000 V2 PCIe SSD加速卡提供600GB~3.2TB容量规格，采用19/20 nmNAND Flash，内置双头写算法、FTL技术，可提供高达750,000稳定读IOPS和220,000稳定写IOPS性能；通过采用华为专利动态RAID5算法、数据巡检和冷热数据分类技术，ES3000 V2 PCIe SSD加速卡具有6个"9"的高可靠性和5年超长寿命；同时，针对数据库、虚拟化、大数据等关键应用进行优化，还能大幅提升业务性能，提供稳定可靠硬件基础平台，降低系统TCO。
目前，华为ES3000 V2产品已被大量应用，服务于腾讯、阿里巴巴、百度、中国移动、中国电信、中国联通、招商银行、工商银行、中国石化、德国Bilfinger、意大利Unicomm、日本CyberAgent/Square Enix等众多行业客户。
作为解决存储性能瓶颈、提升业务性能的关键部件，华为ES3000 V2 PCIe SSD卡在本届Interop展会上，凭借出色的性能优势入围"InteropBest of Show Award"的性能优化类奖项评选。在以技术先进和质量要求严格著称的日本市场，华为PCIe SSD产品已持续获得用户的肯定和认可。
图：华为ES3000 V2 PCIe SSD卡展示照片
与此同时，华为还展示了下一代PCIe SSD加速产品--ES3000 V3系列NVMe SSD盘，其采用SFF-8639接口的2.5寸盘形态，PCIe 3.0 x4信号，支持NVMe协议，还采用了最新的15/16 nm NAND Flash，可提供400GB~3.2TB容量规格，且所有容量的最大功耗都控制在25W以内，读带宽高达3.2GBps、稳定读IOPS高达800,000，写带宽高达2.2GBps、稳定写IOPS高达200,000，还能支持UEFI bootable、热插拔和原子写特性。
不仅如此，华为ES3000 V3 NVMe SSD盘做工非常精美，全铝合金面板、金属拉丝、华为红亮条，还有"土豪金"色款（ES3700P V3），在展会上让人感觉眼前一亮。据华为展台工作人员介绍，ES3000 V3系列NVMe SSD盘将根据业务的不同性能、寿命要求，提供相应的产品，从低往高分别是ES3500P V3、ES3600P V3、ES3700P V3。计划将于2015年Q4正式对外发售。
图：ES3000 V3展示照片
如需了解更多关于华为ES3000 V2 PCIe SSD产品信息，请登录：http://e.huawei.com/cn/products/cloud-computing-dc/servers/pcie-ssd/es3000v2-card
关于Interop Tokyo:
东京Interop是日本最大的ICT盛会，本届展会预计将有14万名观众参会。Interop Tokyo 2015将于6月10日至12日在日本东京日本千叶幕张展馆举行。华为主展台位于6号馆N21展位。欲了解更多详情，请登录：http://enterprise.huawei.com/topic/interop2015_jp_cn/index.html
