计算与图形领域更新
同时，AMD宣布对计算与图形（CG）产品路线图进行更新，主要针对2016年或未来计划推出的APU、CPU和GPU产品。这些产品将满足核心客户的需求，包括性能的提升、更长的电池寿命以及更出色的能效。
AMD 还介绍了更多详细信息，并公开演示了第6代A系列 APU，代号为"Carrizo" 以及未来几个月即将推出的新一代 GPU 产品。全新"Zen"核 AMD FX CPU具备高核数、支持高吞吐量的同步多线程技术以及DDR4兼容性，可与AMD的2016桌面APU共享AM4 接口。第七代AMD APU将带来独立显卡般的游戏体验，并在FP4超薄移动基础架构中实现完整的异构系统架构性能。
企业、嵌入式和半定制事业群更新
AMD详细阐述了其企业、嵌入式和半定制事业群 (EESC) 的长期战略，即借助高性能 CPU 和 GPU 核心发展高优先级市场，从而能够让客户构建差异化的解决方案。AMD的近期计划是继续专注于提供可升级的半定制解决方案，同时在嵌入式流水线技术方面取得更大进展。
展望未来，新一代"Zen"和"K12"核将为数据中心实现出色的性能表现，同时，AMD 计划通过配备 x86 和 ARM 处理器且具备更高能效的产品组合，以崭新的姿态重新在高性能 x86 服务器市场占据一席之地。AMD高性能 IP、高效的模块化设计方法以及不断演进的半定制业务模式将为其在诸多市场上带来更多发展机遇。除了在半定制和嵌入式业务领域驱动可持续发展之外，AMD也在不断推出功能更强的新产品，以此坚持着对高性能服务器计算技术的承诺。
AMD企业、嵌入式和半定制事业群路线图详细信息如下：面向主流服务器的新一代"Zen"核AMD Opteron处理器，该技术支持广谱工作负载，同时大幅提升输入/输出和存储器容量。今年年末"西雅图"系统将如期而至，同时，AMD对将配备"K12"核的新一代 ARM 处理器进行了详细规划。AMD 还概述了面向 HPC 和工作站市场的全新高性能 APU，该技术旨在大幅提升向量应用的性能，实现更出色的图形性能、支持异构系统架构以及优化的存储架构。
编辑点评：从此次AMD发布的全新计划图我们可以了解到，AMD未来将更多的发力在嵌入式和高性能计算方面，未来将在这两方面加大力度。同时，AMD相关产品都将进行较大更新，主推AMD的总体战略，对于之前在市场上节节败退的AMD来说，希望借此机会重回主流产品行业。这是AMD针对市场低迷的强势回应，也希望AMD在这些市场能够带来更大的竞争，促进行业的发展。
