探究四核真实性能 至强5320评测（上）

　　2006年11月14日，随着令人激动的小提琴音乐的凑向，英特尔公司在中国北京华彬大厦发布了全球第一款面向服务器领域的四核处理器产品。从服务器版的四核处理器发布到现在已经一个月有余，这期间我们在市场上已经看到已经四核至强的零售版本正式出货，于是我们也通过个人途径在第一时间拿到了这款四核至强5320处理器的正式版产品。

英特尔全球副总裁兼亚太区总经理杨旭在四核发布现场

　　在四核处理器发布之后，随着对四核处理器报道的深入，有很多用户都提出了一些与自己生活、工作有关的问题：我们该不该用四核？我现在用的是双核产品如果升级四核投资成本会不会很高呢？四核处理器的性能究竟有多强？除此之外，还有很多用户保持一个持币观望的态度。带着这些问题，我们对四核Xeon5320处理器作了一个简单的评测，在测试之前我们还是先来了解一下四核处理器的技术特点。

制程

　　新一代四核处理器同样采用了与Woodcrest一样的65纳米制程，首先采用65纳米制程可以使处理器的集成度更高，也就是我们经常提到的晶体管数量。传统90纳米制成的Prescott核心晶体管总数是1亿2500万个，最新的Woodcrest双核心处理器晶体管规模将突破3亿个，这样看来如果想制造出更高核心数量的处理器提高制程是必然的。

65纳米晶圆

　　另外，Intel在65纳米制成工艺的发展是比较重视的。今天6月26日，Intel在爱尔兰Leixlip耗资约20亿美元开设了欧洲第一座65nm工艺晶圆代工厂,并将其命名为Fab 24-2。另外两座65nm工厂均位于美国本土，分别是俄勒冈州Hillsboro的D1D和亚利桑那州Chandler的Fab 12。新工厂的建成将全面有助于Intel在多核处理器领域上推广的速度。

　　其实，采用65纳米制程制造新处理器关键之处是在于它的功耗降低了。采用90纳米制程的处理器泄漏电流现象严重，这直接导致了处理器的功耗过高，所谓泄漏电流也就是指晶体管不管导通还是截止(开关)，均有电流流动。要想减少电流的流失，就必须提高电子迁移率，或者减少泄漏电流通道等泄漏电流降低技术的生产线，这些必须要借助65nm技术才能完成。

架构

    四核Clovertown核心处理器同样采用酷睿微体系架构，采用这种架构具体优势表现在：服务器可以更快速、更低的功耗运行，创新技术可以保证系统安全稳定的运行，同时还可以为企业节省大笔开支。根据英特尔的资料显示：目前的Core微架构拥有双核心、64bit指令集、4发射的超标量体系结构和乱序执行机制等技术，支持36bit的物理寻址和48bit的虚拟内存寻址，支持包括SSE4在内的Intel所有扩展指令集。Core微架构的每个内核拥有32KB的一级指令缓存、32KB的双端口一级数据缓存，2个内核共同拥有4MB共享式二级缓存。而在将来，英特尔很可能会对Core进行改良，以支持多核处理器的快速发展。

    在技术方面有如下几点提升：英特尔宽位动态执行技术、英特尔高级智能高速缓存、英特尔智能内存访问、英特尔智能功率管理技术。

英特尔宽位动态执行技术演示图

封装形式

    在封装形式上，英特尔发布的四核Clovertown核心处理器，可以被看成将两个Woodcrest核心粘贴一起的产品，在此之前我们也曾看到Intel有过类似方法推出新品。Clovertown并没有像Woodcrest那样只拥有一个DIE,而是独立与FSB和系统沟通，从技术角度来看，这样的方式实现四核心最快捷，也最为稳妥；单独两DIE的成品率也会比单独一个DIE核心要高出不少，在成本控制上也有好处。除此之外，Intel技术人员也曾表示他们完全有实力将核心封装在一个DIE中，在07年也肯定是必然趋势。

升级性

    谈到升级性，是很多用户比较关心的话题。早在Bensley平台发布时，Intel就早已考虑到由双核处理器升级到四核处理器的问题，用户只需在主板上更新BIOS程序便可平滑升级四核产品，无须再投资主板、内存等配件。在Intel技术人员的演示中，他们只用了5分钟时间就实现了原来双核处理器平台切换到四核平台，以及服务器的正常启动，所需要的工具也仅一把螺丝刀而已。