高带宽内存
英特尔与微米联合开发的高宽带内存，将帮助解决I/O瓶颈，即将到来的英特尔至强协处理器将包含16 gb的高带宽on-package内存。 它提供5次DDR4内存的带宽，以及比现有GDDR-based内存和密度更好的能源效率。
其中，on-package记忆是基于微米Gen2混合内存数据集的Nand闪存芯片DRAM芯片。
采用硅光子学
Intel硅光子技术获重大突破（图：mydrivers.com）
采用新的技术方案可使Knights Landing处理器的启动速度大大加快，这对于高性能计算系统来说是一个大大的转折点。
通过组合开发获得的知识产权从属于克雷和QLogic，以及英特尔自己的内部创新。 Omni平台将包括一个完整的产品线提供的适配器，开关系统和开源织物管理主任边缘交换机和软件工具。
通过TrueScale升级计划目前英特尔可以迁移到英特尔Omni平台，帮助客户过渡到新的技术领域。
与NERSC合作
国家能源研究科学计算中心(NERSC)今年4月宣布了一项HPC安装计划，预计2016年将有超过5000用户服务和超过700科研项目采用下一代Xeon协处理器芯片。
这对双方来说都是一个值得期待和令人兴奋的消息。
“我们此前的机器通常记忆容量有限，和Intel合作后将大大受益于“Knights Landing”的高速on-package记忆容量。 我们期待借用Intel的新技术来完成一些目前超级计算机完成不了的任务。”NERSC发言人如是说。
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