英特尔在德正式发布下一代Xeon Phi芯片

    在德国莱比锡召开的国际超级计算机会议期间，英特尔终于正式揭开了代号为“Knights Landing”的新款Xeon Phi芯片的面纱。与其前身相比，它可提供超过3倍的峰值性能(每秒3万亿次)。该芯片将采用全新的高速光纤技术——Intel Omni Scale fabric——以迎合性能、可扩展性、可靠性、以及功耗和密度的要求，并加快科学发现的速度。

其它方面，Knights Landing还将使用16GB的堆栈式内存(基于镁光的Hybrid Memory Cube技术)，据说能能带超出DDR3 15倍、DDR4 5倍的带宽，同时效率提升五倍、所占空间也只有原先的1/3。

此外，Knights Landing还配备了比前一代更多的内核，虽然确切的数字还没有透露。该芯片将于明年下半年商用，除了单处理器版本外，还会有一个插PCI-e卡槽的版本。

首台由Knights Landing效力的超级计算机(名叫Cori)，将部署在美国加州伯克利的国家能源研究科学计算中心。该机器会基于Cray的互联技术打造，共有大约9300颗Knights Landing芯片。