如之前谈到，随着企业级PCI-E固态硬盘特性和在数据中心应用的优势，2014年第二季度Intel将发布三款NVMe接口企业级固态硬盘。正式命名分别为DC P3700、DC P3600、DC P3500系列，均采用20nm MLC NAND闪存颗粒，将取代现有的DC S3700、DC S3500系列产品。
全新英特尔3款PCIe SSD
英特尔3款PCIe SSD
该系列产品外形上看起来完全相同，都提供2.5寸、PCI-E 3.0 x4扩展卡，均完整覆盖散热片，功耗方面均为写入时25W、待机时10W，支持端到端数据保护、掉电数据保护、AES-256加密。其中DC P3700的容量提供2TB、1.6TB、800GB、400GB。DC P3500则是有2TB、1.2TB、400GB的容量型号。
两款产品的性能基本一致，PCI-E模式下最高持续读写都很大提升，4K随机读取最高450000 IOPS，4K最高写入则是唯一不同的，最高分别为180000 IOPS、70000 IOPS、35000 IOPS。
规格上，DC P3500与P3700主要区别采用英特尔高耐用性闪存技术(High Endurance Technology)，该技术耐久性更好和更加可靠。而DC P3500则沿用了传统闪存技术。DC P3000系列产品都拥有持久的原生PCIe性能、数据吞吐能力超过SATA接口五倍并搭配低延迟存储接口。所有产品也都具备终端到终端数据保护、掉电数据保护以及AES 256位加密机制。
由此，英特尔所有针对数据中心推出的三个DC P3000系列产品，在SFF-8639双端口接口卡上提供兼容2.5寸SATA，SAS和在PCIe NVMe技术，该SFF-8639双端口接口卡在英特尔至强处理器平台已经采用，并将广泛应用到下一代Intel Xeon平台。
