CeBIT：Intel公司的智能芯片或很快面世

    CeBIT是世界最大的ICT国际顶级盛会，自1986年起，CeBIT在每年春天由德国汉诺威展览公司举办，为发布最新行业发展趋势及网络化成果和展示创新产品及技术提供了绝佳的国际平台。英特尔公司副总裁兼EMEA地区总经理Christian Morales在展上透露，Intel公司的智能家居网关将会很快面世，推出市场。

Intel智能芯片（图片来自cnbeta）

    这一款智能家居网关由英特尔公司与台湾公司ODM Hitron共同发布，运行基于1.2GHz Puma 6 Atom的系统。

　　Puma 6 Atom是思科制造，康卡斯特(Comcast)是美国第一家使用英特尔智能家居网关的服务提供商，该公司是由思科创立的。

　　运用DOSCIS 3.0的Puma 6 SoC芯片，结合了24 DOCSIS的通道以及320MBPs的上传速度(使用EuroDOCSIS)，从而可达到1.32Gbqs的下行速度。同时，它能提供硬件虚拟化，能够同时兼容有线和双频无线MIMO连接。

    作为芯片厂商，英特尔总能给我们带来很多惊喜，不知道这次效果几何？这款产品是否能在业界取得佳绩，让我们拭目以待 。