在近50年的科技发展中，技术变革的速度一直遵循着摩尔定律。特别是芯片上的晶体管数量每1.5年～2年增加一倍，使得计算设备的性能提升和先进的功能的实现让给了用户更多期待。而随着芯片上晶体管增加到一定的数量，后硅时代摩尔定律的延续已成为巨大的挑战。
提及摩尔定律做，可以说是过去50年技术和经济发展的驱动力，然而如今延续摩尔定律已成为一个巨大的挑战。从AMD方面得到解释，将晶体管从28纳米过渡到20纳米有着巨大难度，而Intel即将离职的CTO也承认摩尔定律或许只能再维持两代、三代这一事实。但对于市场而言，客户对计算效率及成本效益的需求却从未间断，使得芯片的设计和生产承受巨大的压力，似乎已经挑战到了芯片厂商的极限。
摩尔定律(来源Flickr.com)
基于所面临的挑战，就摩尔定律在后“硅”时代能否延续，以及减缓创新和经济发展的影响受到广泛的关注。似乎有大量的文章去预测摩尔定律终结的时间，特别是“Moore Stress”在生产成本增加上的作用力以及针对这一改变的新工具和创新。
新技术或让芯片敢于面对挑战
正如之前《突破摩尔定律 传IBM正重新设计晶体管》谈到的，行业在面临一个关键的转折点，各个厂商都在寻找现有流程中可以使用的新解决方案继续维持摩尔定律，或者寻找基于硅的替代品，利用更小、更有效及具备更低的成本的产品来继续推动行业发展。
就像IBM正在开发新一代晶体管，对于芯片核心的晶体管来说，IBM为晶体管带来一个新的涂层，这将降低大量集成晶体管的芯片热量，使计算成本继续下降的同时增加晶体管数量，可以保持摩尔定律延续下去。
