近日,从据国外媒体报道中了解,芯片巨头英特尔(intel)自己意外泄露出处理器型号数量和技术规格,其台式电脑、移动、服务器和嵌入式设备的处理器发布路线图值得关注。
之前笔者在《Westmere-EP到SNB-EP:技术潜移默化提升》内容谈过Sandy Bridge微架构产品的特性以及产品,此次新一代产品的意外曝光值得关注,特别是在下一代制程变化的Xeon处理器身上,下一代Ivy Bridge-EP架构新产品值得笔者提前去挖掘一下。
谈及架构,除了E3系列之外,Intel Xeon主流处理器依然还是Sandy Bridge架构,而Sandy Bridge-EP产品最大支持八核心十六线程的设计。但随着Intel采用22nm 3D晶体管工艺,下一代Ivy Bridge-EP架构的Xeon处理器最大可以达到十二核心二十四线程的设计。
据了解,对于Ivy Bridge-EP架构的主要参数变化来说,最主要就是核心数从8核16线程提升到12核24线程,内存频率也从DDR3-1600提升到了DDR3-1866,三级缓存也从20MB提升到30MB,在22nm制造工艺下处理器的TDP依然维持在原有水平上。
对于传统x86服务器而言,英特尔至强系列将转换到新的微架构,据悉至强E3-1200 v3系列处理器和配套的C222、C224和C226服务器芯片组将在2013年Q2发布。而采用Ivy Bridge-EP架构的至强E5-2600 v2系列处理器和Ivy Bridge-EN架构至强E7 v2系列处理器将在Q4推出。