同为处理器业界厂商、而且长期占据头把交椅的英特尔，自然也不会闲着。虽说英特尔在中低端也有自己的GPU产品，而且在2年前也推出了将GPU和CPU融为一体的产品，但它并不是第一个、也不是唯一一个推出这种整合方案的厂商。而且相比其他厂商目前的整合方案，英特尔在GPU市场上的差距还有一大截。
然而，英特尔很聪明，它懂得将自己的优势发挥得淋漓尽致。早在2010年全球TOP500榜单发布的时候，英特尔也正式宣布了其第一款MIC（Many Integrated Core，集成众核）众核架构产品Knights Ferry面向用户提供测试的消息，此举被认为是英特尔在Larrabee（英特尔GPU芯片代号）计划转型后最重要的高性能计算协处理器计划，也预示着英特尔开启了全新的超级计算速度、性能和兼容性时代。
英特尔集成众核架构
MIC架构特点（高并行、高扩展、兼容已有编程模式）
在今年6月发布全新HCP TOP500排行榜之际，英特尔宣布所有基于这种MIC众核架构的产品都将统一采用全新品牌——Xeon Phi（至强融核），其第一代至强融核产品将于今年底正式推出。MIC架构下的至强融核产品主要为高度并行的工作负载提供更好的性能，未来还将满足包括数据中心和工作站等在内的各个计算应用领域。
基于MIC架构的Knights产品家族发展路线图
英特尔至强融核协处理器将采用创新的22纳米3-D 三栅极晶体管制程技术，可在PCI-E插卡形态下集成超过50颗内核和支持最低8GB容量的GDDR5内存。此外，它还具备支持512b SIMD 指令的特点，可在单个指令控制下同时处理多个数据元素，从而能显著提升性能。
可扩展的编程模式
至强融核品牌汇聚了至强强大的工艺处理实力和丰富成熟的关键业务、云计算、HPC等各类应用，属于英特尔至强家族产品的组成部分。基于x86处理器架构的MIC，能够更容易的进行应用程序编程，并且在多核、多个多核处理器广泛应用的时代，能够兼容原有的编程模式，而且在和多个集群上也可以进行性能调优。
