集成众核（MIC）快马加鞭中

    集成众核（MIC）快马加鞭中

    作为英特尔应对高性能计算市场的三驾马车之一，集成众核（MIC）被寄予了厚望。英特尔设想的百亿亿次超级计算机，就将以MIC作为主要计算处理平台。

    就在6月20日于美国加利福尼亚州圣克拉拉市和德国汉堡举办的国际超级计算大会（ISC）上，英特尔公司副总裁兼数据中心事业部总经理施浩德（Kirk Skaugen）介绍了英特尔计划在2011-2020这个十年期的末期实现每秒百亿亿次浮点计算性能（ExaFLOP/s）的宏伟愿景。该愿景是指能够在每秒进行百亿亿次浮点计算操作，其性能表现相当于目前全球最快的超级计算机的百倍之多。
 
    施浩德表示，要在未来实现百亿亿次级别的性能，不仅需要行业与政府的通力协作，还需要采用英特尔集成众核（Intel Many Integrated Core，Intel MIC）架构所开创的新方法。管理互联网共享数据的爆炸性增长、寻求应对气候变化的解决方案、管理不断增加的自然资源（如石油和天然气）开采成本以及应对各种各样的其他挑战，都需要更多的计算资源，而这些资源只能依靠越来越多的高性能超级计算机来提供。

   在北京举行的沟通会上，何万青博士也介绍了MIC的最新进展情况。目前来看，首款MIC产品Knights Corner将在2012年出品，采用支持3-D三栅极晶体管的22纳米工艺制程，集成了50个以上的内核，并且每个核都支持多线程。MIC将主要支持高度并行的计算，其应用范围涵盖气象、石油、渲染、CAD、CAE等领域。

    关于现有应用是否可以便捷地迁移到MIC平台，何万青博士首次透露，现有的开发工具和编译器等不仅支持至强集群和MIC集群，还支持MIC和至强混构的集群。“这是英特尔在MIC高性能计算机方面的重大进展，极大地方便了用户搭建至强和MIC的混合集群，使得集群的适用范围更广。”何万青说。