IBM升级eX5平台率先推出支持至强E7服务器

    4月15日，IBM宣布在中国市场升级eX5架构，并率先推出了基于英特尔至强E7芯片的服务器产品。与此同时，IBM还发布了专为SAP In-Memory Appliance开发的IBM解决方案——SAP HANA工作负载优化系统解决方案。

    专程来华介绍新产品和方案的IBM系统与科技部System x全球高端产品总监Jay Holbrook表示，通过产品升级和整合方案的推出，IBM将继续帮助企业用户优化其业务系统。新推出的刀片和机架式服务器凭借IBM独有的eX5架构技术，将最大限度地发挥最新的Intel至强E7处理器的性能，为用户提供全面领先的工作负载优化系统。

IBM系统与科技部System x全球高端产品总监Jay Holbrook

    三大利器武装eX5新平台

    IBM此次升级的新系统包括System x3950 X5、System x3850 X5、System x3690 X5，以及IBM BladeCenter HX5。由于采用了全新的英特尔至强E7处理器，相比上一代至强7500系列， CPU性能提升高达40％。eX5产品线还全线增加1倍的内存容量，总内存最高达到6TB，同时为eXFlash(极速存储套件)配置了全新的50GB和200GB固态硬盘，带来高达1000倍的性能提升和4倍以上的内部SSD存储容量升级。

    四款新品系列中，双插槽的System x3690 X5拥有配置更多数量的VMware虚机的能力，并创造了双插槽服务器可配置虚机数量的新纪录；基于eX5平台的HX5刀片服务器可多达40个处理器核，特别适用于数据密集型工作负载。

IBM系统与科技部System x全球市场经理Michelle G. Brunk

    此外，IBM针对eX5架构设计的三大组件和技术，依然为E7服务器平台提供支持，并使得E7处理器性能得到了进一步的发挥。

    其中，MAX5（性能优化中心）为每个基于eX5架构的System x服务器提供额外的DIMM插槽，使用户在无需购买额外处理器的情况下，增加服务器内存，此功能还将帮助用户节省软件许可费用。具体的配置为：八路System x3850 X5可以多达192个DIMM插槽（6TB）；四路System x3850 X5可以多达96个DIMM插槽（3TB）；两路System x3690 X5可以多达64个DIMM插槽（2TB）；两路System HX5可以多达40个DIMM插槽（640GB）。

IBM X架构发展历史

    IBM还为eXFlash(极速存储套件)配备了被全新的50GB和200GB固态硬盘。与传统的硬盘驱动器相比较，新的eXFlash技术每秒可以完成多达21倍的I/O处理，以及快9倍的系统响应时间。

    于2010年推出的FlexNode灵动分区技术，现在已经和MAX5一起被应用到八路的System x3850 X5服务器上。FlexNode灵动分区灵活的提供故障恢复和物理分区功能，使系统能够根据业务需求，动态地结合或分离双节点的IBM BladeCenter HX5刀片服务器，以及IBM System x3850 X5服务器。