模块化的部件设计

三、内部结构

    1、模块化的部件设计

    联想R525 G3内部大量采用模块化设计，如系统风扇和Riser卡。模块化设计的好处在于部件可以独立拆卸，便于替换，降低故障修复的时间，并且降低对其他部件的影响。R525 G3顶盖比较有意思，分前后两个部分，可独立拆卸，拆装均较为方便，这样的设计也有利于快速拆开机箱，对相应的故障部件进行修复。

内部结构

最大配置8个机箱风扇，提供6+2冗余

8个模块化的温控风扇，可以独立拆卸

联想R525 G3配置了两个模块化的Riser卡，可分别拆卸，每块Riser卡上可以配置3个PCI-E插槽

两块Riser卡

扩展卡上安装了一块LSI MegaRAID SAS 8708ELP这列卡，含256MB缓存，支持SAS RAID 0/1/10/5/6阵列模式

    联想R525 G3在冗余设计上下足了功夫，从内部部件的模块化设计上可见一斑。配置了8个模块化风扇，提供6+2冗余，即使两个风扇损坏，依旧能够保证系统散热。配置了两块Riser卡，为I/O插槽也提供了冗余，并且让用户可以灵活的进行扩展。