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英特尔评TOP500:下一站百亿亿次


CBSi中国·ZOL 作者:中关村在线 许振新 【原创】 2010年11月19日 06:27 评论
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未来目标:百亿亿次计算机

    日前,美国新奥尔良SC10大会上公布的第 36 届全球高性能计算机500强(TOP500)排行榜显示,英特尔再次成为最大的赢家。在全球性能最强的500套高性能计算系统中,近80%采用了英特尔处理器。特别是,即使是今年3月新上市的英特尔至强5600,TOP500中也已经有58套系统采用了该系列处理器。

    未来目标:百亿亿次计算机

    榜单显示,跻身前五名的系统中共有三套采用了英特尔处理器。其中,排名第一的“天河一号A”,部署在中国天津的“国家超级计算中心”内,它配备了总计14,396颗英特尔处理器及多块加速卡,性能可达空前的 2.57petaflops(千万亿次浮点计算/秒)。此外,排名第三、部署于中国深圳的系统和排名第四、由东京工业大学研制的新上榜系统均采用至强5600系列处理器作为关键组件。


英特尔高性能

英特尔(中国)有限公司服务器平台产品经理张振宇

    谈及本次榜单的情况,英特尔(中国)有限公司服务器平台产品经理张振宇显得很兴奋:“目前已有398 款上榜系统采用英特尔处理器,而在2000年11月的榜单中仅有6套系统采用英特尔处理器,过去的10年里英特尔在高性能计算领域取得了突飞猛进的进展,在TOP500排行榜中的影响力也得到了显著提升。”

    总结这期榜单传达出来的信息,张振宇表示,高性能计算发展未来有两大趋势:一是当前千万亿次计算机已经成为一个标杆,下一个目标将是百亿亿次,这将带动IT产业的发展;二是越来越多的高性能计算应用从研究机构、高校逐渐走出来,融于各种各样的行业应用和商业领域。

    张振宇指出,TOP500的发展趋势为英特尔的高性能计算战略指明了方向,就是要引领高性能计算技术的发展,推动千万亿次向百亿亿次超级计算机发展,其次英特尔将努力帮助行业客户利用高性能计算资源解决其实际问题。

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实际行动:降低HPC复杂性

    实际行动:降低HPC复杂性

    伴随着经济和技术的发展,高性能计算越来越人们的生活息息相关。正如张振宇所说的那样,尽管英特尔是上游芯片厂商,但一直在为满足用户的高性能计算需求而提供不同的工具,以降低高性能计算的复杂性。


英特尔评TOP500:下一站百亿亿次

英特尔高性能计算/工作站方案架构师何万青博士

    据英特尔数据中心事业部亚太和中国区高性能计算/工作站方案架构师何万青博士介绍,11月初,英特尔公司推出了适用于多种操作系统的软件开发工具套件——英特尔Parallel Studio XE 2011和英特尔Cluster Studio 2011。两款产品都融合了英特尔的C/C++和Fortran编译器(支持即将推出的Sandy Bridge处理器)、性能与并行库,以及正确性分析器和性能档案器,以便最大程度实现应用程序性能、代码质量和可靠性,这些工具为并行计算模型引入了创新的技术。

    何万青透露,英特尔还计划将Intel Cluster Ready计划引入中国。该计划可以帮助用户在采购和使用新平台时更加简单:用户选购经过Intel Cluster Ready 认证的应用软件和集群系统,可以确保硬件平台和软件应用之间的互操作性,以获得性能提升和稳定可靠的平台。

    此外,英特尔还正在做一个高性能计算应用库。该应用库将收集英特尔工程师在调试不同类型的高性能计算机中的经验和教训,从而形成知识文库,以帮助用户在高性能计算调试中少走弯路。

    “高性能应用调试中存在三个变量:系统的变量、应用的变量、用户测试数据集的变量。这三个变量相互作用,往往会得出不同的结果。幸运的是,英特尔现在积累了大量的数据,我们想初步整理出一个工具发放给OEM厂商和最终用户,以作参考。”何万青表示。

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性能保障:“滴答”模式下创新

    性能保障:“滴答”模式下创新

    虽然英特尔并不是最终服务器系统的供应商,但其提供的新至强处理器确保了TOP500不断创出新高。

    以2010年初新推出的至强5600和至强7500为例,相比其上一代处理器有明显的提升,同时两者又有不同的针对性。其中,至强5600适用于对性能要求比较高的应用,而至强7500则能满足对内存带宽和容量的特殊要求。

    更为重要的是,英特尔正按照“Tick-Tocks”(滴答)模式,以一年更新芯片架构、一年更新芯片工艺制程的节奏不断对处理器进行创新。张振宇介绍,2011年英特尔会有两个重点产品发布,一个是Westmere-EX,它将至强7500的工艺制程从现在的45纳米增加到32纳米,同时核数增加到10个核心;另一个则是“Sandy Bridge”芯片,它引入了AVX指令集,能够使浮点性能得到双倍提升,同时核数会达到8核。

    除了至强处理器,英特尔还在集成众核(Many Integrated Core,MIC)技术方面投入了大量的精力。集成众核适用于高度并行的计算。在刚刚举行的SC10大会上,英特尔对集成众核“Mike”架构的实际性能进行了演示。例如采用英特尔MIC架构作为协处理器来运行用于金融衍生的“蒙特卡洛”演示,其实现的性能是上一代技术的两倍。英特尔还演示了与梅奥诊所(Mayo Clinic)共同开发的、基于“Knights Ferry”(首款英特尔MIC设计与开发套件)的压缩医学成像技术。该演示采用压缩信号快速生成高质量图像,从而可缩短患者进行磁共振成像(MRI)检查的时间。

    “MIC针对的是高度并行的应用,可能会跨不同的行业,所以不一定非得是高性能计算。MIC和GPU最大的不同是,它完全支持我们现有的编程和编译模式,能实现和至强处理器的交互使用。”何万青强调。

    据悉,英特尔首款商用MIC芯片代号为“Knights Corner”,它将采用22纳米工艺制程,并会将50个以上的处理器核心集成到一块单芯片中。
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