探秘“模块化”设计(2)

    探秘“模块化”设计

    下面再来看看戴尔R810的核心部分。前文提到，R810可以支持四颗英特尔至强7500处理器，或者可以支持两颗至强6500处理器。至强6500同样采用Nehalem架构，随同至强7500发布，支持双路级联。在这里戴尔引入了一个全新的“FlexMem Bridge”内存桥接技术，通过桥接芯片，即使配置两颗至强6500/7500处理器，也可以利用主板上所有的内存插槽，同样可以支持512GB。

处理器和内存部分

    同样，戴尔R810的CPU风扇模块也可以免工具拆装，这款送测的R810配置了两颗英特尔至强E6540处理器，为了保证散热效果，CPU上配置了做工精良的散热片，内铜外铝，可以快速传导热量并发散。

做工精良的散热器

Intel Xeon E6540处理器，主频2.0GHz

    位于处理器旁边的就是“FlexMem Bridge”内存桥接芯片，占用了空闲的CPU插槽位置。

“FlexMem Bridge”桥接芯片

“FlexMem Bridge”桥接芯片

    “FlexMem Bridge”桥接技术解决了应用两颗处理器时内存不能充分利用的问题。R810配置了32根内存插槽，每颗处理器只能控制和它直连的8根内存，如果仅配置两颗处理器，则只能利用直连的16个插槽，如果用户对内存有特殊需求，则只能眼看资源浪费而无法利用。

CPU与内存对应图示

“FlexMem Bridge”桥接技术示意图

    如上图，通过“FlexMem Bridge”桥接芯片，CPU可以间接的控制非直连的内存插槽，可以充分的利用服务器的所有内存资源。如果用户希望利用所有的内存，选择桥接芯片无疑比选择处理器要廉价的多。