英特尔32纳米Westmere-EP新至强前瞻

    英特尔将在本周在拉斯维加斯召开的CES大展上发布全新32nm Westmere家族处理器，呼声已久的32nm制程处理器将首次正式发布，不过本次CES发布的32nm处理器是面向桌面端和笔记本，服务器32nm处理器虽然之前已经公布了型号和基本规格，但还是犹抱琵琶半遮面。按照英特尔的“Tick-Tock”处理器发展步调，32nm工艺已经在2009的“Tick”年发布，按照传统2010年32nm将贯穿英特尔产品线，根据英特尔路线图，服务器端32nm Westmere-EP处理器将在2010年第一季度发布。

    钟摆催生32nm

    提到新制程处理器的发布，就不能不提到英特尔的Tick-Tock发展步调。Tick-Tock是一种摆钟式的处理器发展战略，即在奇数年推出新的制程工艺，偶数年推出新的微构架，这样每两年英特尔处理器的制程和微构架就可以提升到一个新的层次，就像人的两只脚，交互前进，缺一不可。比如奇数年2005年推出65nm工艺、2007年推出45nm工艺、2009年推出32nm工艺、偶数年2006年推出让英特尔大获成功的Core微构架、2008年推出具有划时代意义的Nehalem微构架、2010年计划推出新一代Sandy Bridge微构架。英特尔凭借这种“嘀嗒”的摆钟式发展步调，稳步推进着处理器的发展，不断巩固着在处理器市场的统治力，稳定的发展步调，也让合伙伙伴对英特尔更有信心。

英特尔的Tick-Tock摆钟式处理器发展步调

    2009年服务器处理器领域最大的热点莫过于英特尔推出全新的Nehalem微构架至强处理器，Nehalem采用了高K金属栅45nm技术，集成内存控制器、先进的QPI互联架构将45nm制程的潜能进一步发挥，Nehalem微构架处理器可以称之为英特尔历史上划时代的产品。先进的制程一直是英特尔赖以生存的根本，即将发布的32nm处理器实际还是基于优秀的45nm芯片，但有很多的改进。32nm将采用第二代高K金属栅晶体管技术，与第一代的45nm技术相比，32nm技术中将高K电介质的氧化层从1.0nm缩短到0.9nm，栅极长度所见到30nm左右，这让晶体管的性能提高了22%以上。此外，在32nm技术中漏电电流也得到了优化，与45纳米制程相比，NMOS晶体管的漏电量减少5倍多，PMOS晶体管的漏电量则减少10倍以上，由于上述改进，32nm技术让处理器电路的尺寸和性能均可得到显著优化。

英特尔Xeon处理器路线图

    32nm技术首次亮相是在2007年9月举办的英特尔IDF上，随后我们在英特尔发布的服务器处理器路线图上可以清楚地看到32nm至强处理器的布局。在2010年，英特尔至强处理器将全面过渡到32nm工艺，根据面向市场的不同分为三个等级，延续现有的市场布局：面向单路市场的Entry(En) 3000系列至强处理器，代号“Clarkdale”，对应的服务器平台为“Foxfollow”；面向双路市场的Efficient Performance（EP） 5000系列至强处理器，代号“Westmere-EP”，对应平台还是和上一代相同的Tylersburg-EP，接替目前成功的至强5500；面向四路/八路市场的Expandable（EX） 7000系列至强处理器，代号“Westmere-EX”，对应平台为“Boxboro”，当然，在这之前英特尔早就计划推出45nm的8核心Nehalem-EX处理器，但最终也会过渡到32nm的Westmere-EX。